1、欣兴集闭(UMTC)(中国台湾),于1990年成立,主要封装基板产品有WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP和Hybrid,所占市场份额15%。 2、Ibiden(日本),于1912年成立,主要封装基板产品有FCBGAA、FCCSP,所占市场份额11%。 3、三星机电(SEMCO)(韩国),于1973年成立,主要封装基板产品有FCCSP、FCBGA 和 RFModule封装基板,...
在封装设备领域，北方华创以其卓越的技术实力和广泛的应用范围，位居行业前列。该公司已经成功进入日月光供应链，成为国内主流先进封装企业的合作伙伴。北方华创提供的UBM/RDL金属沉积设备、TSV金属沉积设备及TSV刻蚀设备，在先进封装领域为客户量身打造，实现了批量生产。作为全球第三、中国第一的封装测试厂商...
1、通富微电:公司是国内第二大封测厂商,全球排名前五。 2、公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,2022年为AMD大规模量产Chiplet产品。 最近AMD表示,数以百万计锐龙AIPC已经出货,公司与AMD深度绑定,有望深度收益AMD ai产品的爆发增长。 3、公司建成了国内顶级2.5D/3D先进封装平台,并已经实现全线...
目前全球营收前十大封测厂商,长电科技、通富微电和华天科技三家约市占率达到20.1%。 01长电科技 2022 年 7 月公告在进封测技术领域取得新的突破,实现 4nm 工艺制程手机芯片的封装,以及 CPU、GPU 和射频芯片的集成封装。4nm 芯片作为先进硅节点技术,也是导入 Chiplet 封装的一部分。 02通富微电 已覆盖功率模块...
5G、物联网、新能源汽车等行业的兴起加大了对芯片的需求,极大促进了芯片封装材料行业的发展。 芯片封装材料,全球市场主要厂商排名,其中2022年前五大厂商占有全球大约15%的市场份额 如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球芯片封装材料市场研究报告2023-2029. ...
晶科电子排名第五。晶科电子是国内主要的白光LED封装厂商之一,是国内少数拥有倒装LED芯片技术的封装厂商之一,产品广泛应用于照明、背光、闪光灯、植物照明和汽车等市场。在EMC封装领域,晶科电子主推EMC3030、EMC2720和EMC2835等车规级产品,具有高亮度、防硫等级高、使用寿命长等优势。 ...
2023年全球汽车半导体厂商TOP12排名出炉 加速美国先进封装产能建设,美商务部宣布16亿美元研发激励举措 三星否认3nm工艺良率不足20%传闻 微软宣布放弃OpenAI董事会观察员席位,苹果也不会担任类似角色 传台积电下周试产2nm芯片 三星电子计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存 ...
COB封装营收有所下跌，但是市占率却稳步提升，排名跃居第四。天电光电主要产品为SMD LED，包括2835、3030、5050等，COB产品营收比重较低，排名第五。其他照明COB封装主要厂商还包括lumileds、同一方、三星LED、日亚化学、朗明纳斯、鸿利智汇、升谱光电、兆驰光元和欧朗特等。（文：LEDinside）
存储器封装基板市场调研报告从过去五年的市场发展态势进行总结分析,合理的预估了存储器封装基板市场规模增长趋势,2023年全球存储器封装基板市场规模达 亿元(人民币),中国存储器封装基板市场规模达 亿元。报告预测到2029年全球存储器封装基板市场规模将达 亿元,2023至2029期间年均复合增长率为 %。