图 2 ( a ) 是金锡 ( Au 80 Sn 20 ) 焊料环用于陶瓷封装气密封帽示意图; 图 2 ( b ) 是钎焊封帽的微陀螺仪表头。影响焊接质量的工艺因素有炉温曲线、最高温度、气体成分、工夹具等。在炉内密封时, 需要采用惰性气体 ( 一般为 N 2 ) 保护, 以防止氧化; 或真空焊接, 焊接温度在 280 ℃ 的共熔...
目前, 主要有平行缝焊、钎焊、激光焊、超声焊和胶粘等五种封帽工艺技术。 2.1 平行缝焊 气密MEMS 器件最常用的封帽方法是平行缝焊, 平行缝焊是单面双电极接触电阻焊, 如图 1( a ) 所示, 其工作原理是用两个圆锥形的滚轮电极与金属盖板接触形成闭合回路, 整个回路的高阻点在电极与盖板接触处, 电流在接触处...
封帽，是将金属管帽和金属管座焊接在一起，完成金属元器件最后的封装。在金属元器件生产过程中，封帽是一个非常重要的工艺，其封装的质量很大程度上影响着金属元器件的应用性能。因此，金属封装领域需要精密的电子元件封帽设备。1 封帽设备的工作原理 封帽设备采用电阻焊技术，将金属管帽套在金属管座上，并压紧在封...
图5是陀螺仪的封帽模具示意图( SST ) ,将管壳置于模具的下层,盖板置于可移动层,盖板和管壳之间有一定的距离,在加热激活吸附剂时,管壳不加热,当达到要求的激活温度和时间后,可移动层下移,使盖板与管壳紧密接触,按封帽曲线进行封帽。 3.2使用润滑剂 在MEMS封装中加入挥发性的润滑剂以降低摩擦和磨损,所用材料...
一、熔封:直接熔融封合 熔封是一种将合金材料直接加热至熔点,然后熔融并封合的方法。这种工艺的优点在于,熔封后的合金封帽具有较高的强度和密封性,能够承受较大的压力和温度变化。此外,熔封工艺简单,成本较低,适用于大规模生产。 然而,熔封也存在一些局限性。首先,由于需要...
一、铝封帽工艺 铝封帽工艺是一种常见的封帽工艺,其主要工艺流程包括板料切割、拉伸、冲压、表面处理抛光、干燥和打包等步骤。在铝封帽的制作过程中,为了避免封帽出现凹陷、扭曲等情况,一般采用异形成型,在成型过程中逐步控制表面张力,以保证封帽外形的精度和尺寸的一致性。 二、不锈钢封帽工...
高性能材料的应用:为满足极端环境下的应用需求,高性能材料如高温合金、陶瓷复合材料等将被更多地应用于封帽工艺中。 微型化与集成化:随着MEMS器件尺寸的不断缩小和集成度的提高,封帽工艺也需要实现微型化和集成化。这要求封帽材料具有更高的加工精度和更小的尺寸偏差。
封帽工艺技术主要包括以下几个步骤:首先是选择适合的材料。常用的封帽材料有塑料、金属、纸张等。选择封帽材料要考虑到产品的特性和功能需求。其次是制作封帽。制作封帽主要有注塑、冲压和成型等工艺,不同的材料和产品使用不同的工艺。然后是封帽的安装。封帽可以通过手工或机器完成安装,手工安装适用于小批量和特殊...
芯片封帽工艺详解,让你了解封装世界 2023年10月29日 一、芯片封装的作用 芯片封装是指将芯片打包起来,保护芯片、连接电路,成为能够便于插拔和焊接的电子元器件。芯片封装不仅可以保护芯片免受环境影响,而且还可以提供与外部接口的连接,使整个电子设备可以正常工作。 二、芯片...
下面将介绍绝缘封帽的生产工艺流程。 一、原材料准备 绝缘封帽的主要原材料是热收缩管、绝缘胶、封接剂等。这些原材料需要经过质检,确保符合相关标准要求。 二、热收缩管切割 将热收缩管按照需要的长度进行切割,一般长度为30mm到200mm不等,具体根据产品规格确定。 三、绝缘胶注塑 将切割好的热收缩管通过注塑机注入...