导通孔是电路板上的一种孔,用于连接电路板的不同层,透过电流。通常是用于在不同层之间提供电气连接。导通孔的孔径通常比较小,为了避免短路,导通孔的两边必须保持一定的距离。 零件孔是电路板上用于安装电子元器件的孔。它们通常由金属涂层,并且大小和形状因不同的元器件而...
首先，导通孔是如何产生的?很简单，最初的PCB都是通孔元器件，即从PCB的一面到另一面，从上到下有...
导通孔(VIA):这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如(如盲孔、埋孔),但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为软硬结合板厂的PCB是由许多的铜箔层…
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。 Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运...
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。 mcu pcb 线路板 下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载 下载资料需要登录,并消耗一定积分。 声明:本文内容及配图由入驻作者撰写...
导通孔设计在焊盘上会造成焊接时焊料熔化后通过过孔漏到金属化孔内或底层,引起焊点焊料过少、虚焊、立碑和热应力等缺陷。 当过孔在焊盘上时,焊点会明显少锡。 导通孔设置在焊盘上造成焊接缺陷。 过孔设计在QFN元器件的焊盘上,导致焊料流失散热接地效果降低,元器件散热接地焊盘上设置过孔,导致焊料流失,散热接地效果降低...
1、导通孔直径一般不小于0.75mm。2、通常不将导通孔设置在焊盘上或焊盘的延长部分及焊盘角上。贴片加工厂应尽量避免在距焊盘0.635mm以内设置导通孔和盲孔。3、导通孔和焊盘之间在设计阶段应该要设计一段涂有阻焊膜的细导线相连，这根细长的线总体长度应该大于等于0.635mm，宽度小于0.4mm。4、在日常...
导通孔尺寸过大会产生什么后果 过孔的尺寸偏大,而且未进行塞孔处理,过波峰焊时容易导致过孔冒锡,引起锡珠或短路问题。 焊盘按键处的导通孔直径大于0.6mm,PCB制作时无法全部进行塞孔处理,在元器件返修时导致助焊剂和清洗剂流入过孔,腐蚀焊盘。 焊盘接地区过孔尺寸太大,接地不良。
英文全称Any Layer Interstitial Via Hole 中文解释全层内部导通孔(工艺) 缩写分类电子电工,工业工程 ITF信息传送功能 ITM综合业务数字网中继模块 ITMC国际传输维护中心 ITN综合远程处理网络 ITN智能电信节点 ITPC国际电视节目中心 ITR瞬时传输速率 ITR因特网无线对话 ...
基材的热膨胀系数（CTE）对电路板导通孔可靠性的影响是指基材CTE对高性能多层板厚度方向的导通孔（特别是镀覆孔）的电气性能的影响。大家知道，基材的Z向CTE与X、Y方向的CTE是不相同的。X、Y方向的CTE，由于有玻纤布的抑制或束缚，使固化后的基材，其X、Y方向的CTE 大多处于13ppm/℃~~17ppm/℃之间。但是在...