该工艺首先通过数控钻床钻出需要塞孔的铝片，进而制作成网版以进行塞孔操作。其工艺流程为：前期处理→实施塞孔→磨板处理→图形转移→蚀刻→板面阻焊。此方法可确保导通孔的塞孔效果平整，从而避免热风整平时出现爆油或孔边掉油等质量问题。但值得注意的是，该工艺要求一次性完成铜的加厚处理，且对整板的镀铜工艺...
通孔回流焊接工艺(Through-holeReflow，THR)，就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。由于产品越...
导通孔不仅在电路板内部扮演着连接的角色，而且随着电子行业的飞速发展，其制作工艺和表面贴装技术也面临着越来越高的挑战。因此，塞孔工艺的优化成为了不可或缺的一环，它必须满足一系列严格的要求，以确保电路板的性能和质量。◇ 盲孔的特点及应用 接下来介绍盲孔。盲孔是印制电路板（PCB）中一种特殊的导通孔，...
该工艺同样需要数控钻床对铝片进行钻孔，以制作出所需的网版。塞孔后直接丝印阻焊，保证盖油效果，但需应对可能的可焊性问题。整个流程包括前处理、塞孔、丝印、预烘、曝光、显影和固化。这种工艺能确保导通孔的盖油效果良好，塞孔表面平整，且在热风整平时，导通孔不会上锡，孔内也不会藏锡珠。3.5 ❒ 同步...
一、机械加工导通技术 1. 传统人工钻孔依赖操作者经验,存在效率低下和位置偏差风险 2. 计算机数控(CNC)钻孔系统可实现微米级定位精度,支持批量自动化生产 3. 同步双轴钻孔技术通过优化加工路径,显著提升多孔位加工效率 二、压力成形工艺方案 1. 采用精密模具对覆铜基材进行冲压,一次性完...
导通孔，也被称为过孔，是电路板制造中的关键技术之一。它主要用于连接不同层中的导电图形，通过铜箔线路实现电路的导通。尽管导通孔的名称中包含“孔”，但它并不能用于插装组件引腿或其他增强材料。印制电路板（PCB）的制造过程中，通过堆叠多层铜箔并铺以绝缘层，形成了复杂的电路网络。这些铜箔层彼此之间无法...
此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整,在贴装时易造成虚焊。二、热风整平前塞孔工艺1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移 此工艺用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔;塞孔油墨也可用热固性油墨,硬度大,与孔壁结合力好。工艺流程为:前处理→塞孔→磨板→...
软板 钻导通孔-双面 FPC 制造工艺柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔,但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化,加上数控钻孔的孔径有一定界限,现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学...
电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求,在改变传统的铝片塞孔工艺中,电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通,随着电子行业的迅速发展,也对印制电路板(PCB)的制...
电镀铜导通孔填充工艺