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导电银粉是一种重要的电子材料,广泛应用于电子元器件、导电胶、电磁屏蔽等领域。其生产过程涉及银的还原、球磨、分级等多个步骤,确保粉末的粒径、形貌和导电性能达到要求。在应用方面,导电银粉因其优异的导电性和稳定性,被用于制造导电胶、电磁屏蔽材料、触摸屏等高科技产品。随着电子行业的快速发展,导电银粉的需...
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在电子封装领域,银粉导电胶用于芯片粘接、LED封装及光伏电池栅线印刷。以倒装芯片封装为例,银含量80wt%的导电胶在150℃固化后,体积电阻率可达10⁻⁴Ω·cm级别,剪切强度超过20MPa。医疗电子中,含片状银粉的导电胶应用于可穿戴设备的柔性电极,经5000次弯折测试后电阻变化率<5%。新能源汽车领域,银胶用于功率模块...