适用范围 晶圆生产及加工领导 产地 中国台湾 颜色 雾银 功能用途 晶圆预对准 包装规格 HPA812 是否定制 是 订货号 HPA系列 可售卖地 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;
Logosol,LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58,晶圆预对准器,描述,适用于两种晶圆尺寸,边缘接触区小于1mm,对准能力:标准150mm和200mm晶圆,透明及半透明基板,主体:LPA58,接口入口:侧面(可选底部) 美国,Logosol,LPA68EH-3-REHV1-S38-S(B)-R900V-NE-LH58,独立边缘处理晶圆预对准器规格: Logosol,L...
晶圆寻边机主要利用光学传感器检测晶圆表面的边缘,通过透射光学和反射光学从不同角度和方向获取晶圆表面信息。这些信息随后被传输至计算机,通过专用算法和软件进行处理,从而精确定位晶圆的位置和方向。 在晶圆寻边过程中,传感器的应用至关重要。晶圆寻边机传感器通常采...
Logosol,LPA8EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE,独立边缘处理预对准器,独立边缘处理预对准器,适用于200mm晶圆,减小接触的边缘处理预对准器,适用于200mm晶圆对准能力:标准200mm晶圆,200mm平晶圆,透明及半透明基板接触区:边缘接触,接触宽度为1mm减小接触的边缘处理预对准器能够容忍更大的初始偏移量(最多可达6mm)。
晶圆对位寻边机构主要由光源、光电传感器、运动控制系统和对位算法等组成。其工作原理是通过光源照射到晶圆表面,由光电传感器接收反射光信号,并通过对位算法分析处理,最终实现对晶圆位置的精确定位。晶圆对位寻边机构的关键技术在于对位算法的设计和光电传感器的精度和稳定性。 晶圆对位寻边机构的结构一般分为两种类型:机械...
爱企查为您提供深圳市海威机电有限公司晶圆寻边机 aligner 预对准 海威机电 上银机器人 定位巡边 wafer等产品,您可以查看公司工商信息、主营业务、详细的商品参数、图片、价格等信息,并联系商家咨询底价。欲了解更多压电钳、压电线夹、晶圆机器人、晶圆寻边、EFEM系统、伺
此图为晶圆寻边器三维模型图纸, 适应尺寸:12寸,功能:可将晶圆置于其上,自动识别晶圆的平边/Flat/Notch,并旋转到特定的角度,使晶圆能够处于期望的角度
免费查询更多上银 晶圆寻边机详细参数、实时报价、行情走势、优质商品批发/供应信息等,您还可以发布询价信息。
对准能力:标准200mm晶圆,200mm平晶圆,透明及半透明基板 接触区:边缘接触,接触宽度为1mm 减小接触的边缘处理预对准器能够容忍更大的初始偏移量(最多可达6mm)。 美国,Logosol,LPA8EH-3-REHV1-S29-S(B)-R560V-NE,独立边缘处理预对准器规格: Logosol,LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C),预对准器...
金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，无锡尚积半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆寻边机械臂”的专利，授权公告号 CN 222135017 U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆寻边机械臂，上臂；转盘，设置在所述上臂的一侧，所述转盘上的转盘转轴转动连接于上臂；驱动件，用于驱动...