作为一家实现半导体集成电路(微芯片)制作的系统工程集成公司,晟盈半导体设备(江苏)有限公司将工业技术、工程设计和软件控制引入半导体晶圆中微芯片互联的金属沉积过程,专为先进封装领域定制金属化沉积设备和解决方案,受到业界广泛认可。 带着“引领数字世界的变革”的公司愿景,晟盈半导体在人才队伍建设、产品技术研发等方面...
二是先进性，其在2012年完成前期技术储备，现在已迈进7nm以下的工艺节点；三是突破了国际封锁，与新思的Sentaurus仿真工具全面对标，部分应用场景下较国外同类产品获得10倍的性能加速和内存降低；四是在化合物半导体碳化硅材料应用经验积累丰富，有望实现弯道超车，高精度模式下速度比竞品快10倍。在技术研发上，培风图南注...
SECS/GEM是由SEMI行业协会标准化制定的。SECS是半导体通讯标准的首字母缩写，GEM是指SEMI E30标准，它是用SEMI E5标准定义的消息类型的子集来描述设备行为和通信的通用模型。设备与EAP通讯过程根据不同的设备略有差异，我们以点胶机设备为例，简单地介绍如何使用合共软件的HG SECS/GEM平台实现自动化控制。SECS/GEM通讯...
通常,光电器件采用半导体实现,这是因为半导体材料具有半导体和导体的双重特性。 半导体材料主要是指硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、碲化镉(CdTe)等,它们的导电性介于金属和非金属之间,因此叫做半导体。半导体材料中有大量的自由电子和空穴,能带间的跃迁产生光子,从而实现光电传输。 半导体材料具有较...
近期，浙江大学狄大卫教授、赵保丹研究员团队提出了一种分子掺杂策略，成功实现了钙钛矿半导体从 n 型到 p 型的连续转变。并且，基于此方法获得的钙钛矿发光二极管（LED，light-emitting diode）亮度高达 116 万尼特，刷新了溶液法 LED（包括有机 LED、量子点 LED 和钙钛矿 LED）的亮度纪录。这些器件的外量子效率和...
大功率半导体激光合束技术 激光合束是实现大功率、高光束质量半导体激光的有效技术途径之一,它通过几何或物理光学手段,将多个单元光束合成一束激光。根据合束激光单元的相干性,分为相干合束和非相干合束。其中,非相干合束是当前实用化大功率半导体激光合束光源的主要实现方式,可分为常规合束、密集波长合束和光谱合束...
除了在IGBT技术领域的突破外，长晶科技还涉足晶圆级封装MOSFET领域，其通过江苏省工信厅的官方鉴定，其技术水平已达到国内领先、国际先进行列，并在高端智能手机及智能穿戴设备上实现大规模应用。这不仅体现了公司在多领域的技术布局，也展示了其产品在市场上的强劲竞争力。面对未来，长晶科技怀揣“创造世界一流半导体品牌...
上一期EtherCAT通信实现与测试回顾:honeygua:半导体中刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺射频电源通信(DeviceNet,Profibus DP,EtherCAT)解决方案 大家好,这一期继续更新基于瑞典HMS工业网络有限公司产品的DeviceNet实现与测试。 根据HMS工程师指导,在EtherCAT实现基础上,软件部分仅需微改(主要是因为DeviceNet需要设置节点地址和波...
作为领域内的“新星”,钙钛矿半导体受到广泛关注。近日,浙江大学光电科学与工程学院科研团队通过分子掺杂,实现了钙钛矿半导体从n型到p型的连续转变,同时可以保持极高的发光性能。在可控掺杂的基础上,团队研制出具有简单结构的钙钛矿LED,并创造...
在国产化需求的支撑下,中国大陆连续四个季度成为全球最大半导体设备市场。从销售额来看,据SEAJ统计,今年一季度全球半导体制造设备销售额264.2亿美元,同比下滑2%;中国大陆逆势大增,同期增幅达到113%。 自2017年上市以来,至纯科技将核心资源配置到集成电路领域,目前80%业务在半导体行业。2023年报显示,目前至纯科技已成为...