一、主机厂普遍采用安全芯片+HSM的策略构建信息安全防护体系 信息安全硬件的核心是安全芯片和硬件安全模块HSM。 安全芯片即安全单元SE(Secure Element),是一种内部集成了密码算法并具备物理防攻击设计的集成电路。 硬件安全模块(HSM),是一种用于保护和管理强认证系统所使用的密钥和敏感数据,并同时提供相关密码学操作的计...
【网界】微软近日在 Ignite 大会上正式揭晓了两款自主研发的数据中心核心芯片,标志着这家科技巨头在硬件领域的又一重要布局。这两款芯片分别是面向大数据处理的 Azure Boost DPU 和专注于云安全的 Azure Integrated HSM。 近年来,数据处理单元(DPU)作为一种新型ASIC芯片,已经吸引了众多硬件制造商和云服务提供商(CSP)...
在安谋科技安全产品架构师、高级技术总监吕达夫看来,HSM的优势一是在于性能,因为HSM是直接植入到芯片内部的,不需要与外部设备产生协同,直接在内部就可完成数据的访问以及加解密等相关的工作,性能表现远远高于外部的离散器件;二是安全, HSM是在整个芯片边界之内的,没有向外暴露任何物理接口,防御了相当一部分的接触式攻击。
主机厂普遍采用安全芯片（如蔚来通过安全芯片和HSM强化车端防护，包括网络和数据隐私保护，紧急情况下可OTA修复漏洞）与HSM的集成策略，如广汽通过SE+HSM技术实现边界防护、车端安全等四大体系，对车内外多节点的安全防护进行深度研究，构建多层次安全防护体系。在国产化趋势下，如紫光同芯、华大电子等本土企...
在近日举行的Ignite大会上,微软隆重推出了两款自主研发的核心芯片——Azure Boost DPU和Azure Integrated HSM。这一发布标志着微软在数据中心硬件领域的战略大步前进,并体现了其对云计算市场日益增长的重视。随着云计算服务的普及,如何高效、可靠地处理海量数据以及保障数据安全,已成为所有云服务提供商亟需解决的核心挑战...
【导读】近日,上海伊世智能科技有限公司(以下简称“伊世智能”)发布了面向瑞萨RH850系列芯片的HSM信息安全固件产品,满足安全启动、安全通信(SecOC)、安全诊断、安全存储、安全调试、密钥管理等典型应用场景的信息安全防护需求。伊世智能是汽车电子控制器芯片级信息安全产品供应商,聚焦面向汽车电子控制器芯片的信息安全固件...
inHSM部署于E3芯片卓越性能与极致安全的双重保障 芯驰科技的E3系列高性能车规MCU自2022年推出以来，便以卓越的性能和安全特性赢得了市场的广泛认可，是首个获得德国莱茵ASIL D/SIL 3功能安全产品认证的MCU产品，同时也是国内首个获得国密二级认证的MCU产品，在性能参数、可靠性、功能安全与信息安全方面均达到了行业领先...
车规级安全芯片的HSM固件系统是由北京云驰未来科技有限公司著作的软件著作,该软件著作登记号为:2024SR1827259,属于分类,想要查询更多关于车规级安全芯片的HSM固件系统著作的著作权信息就到天眼查官网!
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1.项目名称:2025年奇瑞科技自主车载芯片研发及应用开发HSM安全软件采购项目 2.项目概况与采购范围 2.1项目概况 为满足控制器产品开发需求,芜湖奇瑞科技有限公司意向采购一套信息安全软件及集成服务,包含:提供基于英飞凌TC233开发的HSM固件。 2.2采购范围 采购基于英飞凌TC233开发的HSM固件。 3.技术要求 请见具体发放的采...