3. 工程概况: (1) 工程地点:太仓市双凤镇瓯江路 招标类型: 工程 所属地区:江苏省·苏州市·太仓市 (2) 工程规模:项目总投资4000万元,其中设备投资1800万元,土建投资2000万元,其他投资200万元,项目利用自有广房6000平方米,新建广房建筑面积1000平方米,项目完成后,年生产并测试3英寸半导体芯片3000万颗,封装3英寸...
项目名称 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目 标段编号 E3205850001000554002001 标段名称 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目监理工程 建设单位名称 太仓市融芯科技发展有限公司 项目类型 工程监理 发包类型 公开招标 中标单位名称 江苏正信立远项目管理有限公司...
标段名称 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程 建设单位名称 太仓市融芯科技发展有限公司 项目类型 施工类-工程施工-建筑工程-建筑工程施工总承包(或土建工程) 招标方式 公开招标 中标单位名称 苏州源景建设工程有限公司 项目负责人 张家义 中标价格 5308279.48元 中标工期...
项目名称: 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目 项目经理: 张家义 项目属地: 太仓市 建设单位: 太仓市融芯科技发展有限公司 建设单位代码: 91320585MA271WBN8F 施工单位: 苏州源景建设工程有限公司 施工单位代码: 91320508MA1XH3LE8K 承包性质: 总承包 工程地点: 太仓市双凤镇 建筑面...
太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目装饰装修工程开标记录 开标参与人 开标地点 不见面开标室2 开标时间 2023-03-13 13:30 开标记录内容 投标人名称:苏州新天祥建设发展有限公司; 项目负责人:王敏奕; 报价:29828463.37元/%; 工期:180日历天; 质量要求:合格; 保证金金额:200000.00元...
江苏省工程建设项目中标候选人公示 编号:E3205850001000554003001 根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定,太仓市融芯科技发展有限公司的太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程的评标工作已经结束,评标结