金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司申请一项名为“具有寄生元件的多层电介质谐振器天线“，公开号CN117767010A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明涉及一种电子设备，该电子设备可设置有具有电介质谐振器天线的相控天线阵列。该天线可包括印刷电路上的第一电介质块、该第一电介质块上...
线天线可以包括垂直中心馈线。线天线可以包括由垂直中心馈线承载的水平天线元件。水平天线元件可以具有第一导电表面和与第一导电表面基本相对的第二导电表面。线天线可以包括第一寄生元件,第一寄生元件与第一导电表面相邻,并与水平天线元件间隔开第一选定寄生距离。线天线可以包括与第一寄生元件基本正交的第二寄生元件。
寄生天线耦合器(Parasitic Element Coupling Device),是有助于天线特性的宽带化和小型化的耦合器。对于Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7和蜂窝网络等需要较宽频率带宽用途的天线,通过宽带化和改进天线效率,可使天线部分小型化。 产品原理和结构 寄生天线耦合器是通过用本耦合器将馈电天线和寄生元件(寄生天线)强有力地耦合,可以进...
图1是用作根据本发明优选实施例的PIFA-寄生元件组合天线一部分的PIFA天线顶视图。 图2是根据本发明优选实施例的PIFA-寄生元件组合天线的顶视图。 图3是根据本发明优选实施例的,当安装到便携式通信装置中的PIFA-寄生元件组合天线的侧视图。 图4是用于根据本发明优选实施例的PIFA-寄生元件组合天线的集总元件电气图。 图5...
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株式会社村田制作所成功研发出业界首款寄生元件耦合器,可助力实现高效且小型化的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7天线。该产品通过独特的陶瓷多层技术,解决了天线小型化和性能提升之间的技术难题。 这款名为“寄生元件耦合设备”的产品具有1.0mm×0.5mm×0.35mm的超小尺寸,并且能够显著提升天线在宽频带上的效率。它采用了类似变压...
通过闭合/打开开关元件,寄 生元件的传导部分可以被逐渐连接在一起,并且由此可以调整寄生元件的 谐振长度。所以, 一个具有三个传导部分的寄生元件有三个可能的谐振长 度,可以被用来激励天线系统的至少三个其它谐振频率。另外或有选择地, 一些实施例可能包括陷波器(trap)连接器, 连接在寄生元件的传导电部分之间,以...
日本京都--(美国商业资讯)--村田制作所(TOKYO:6981,以下简称“村田”)首次开发了寄生元件耦合器(以下简称“本产品”),该器件可让支持Wi-Fi 6E(1)和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7(2)的天线同时实现高效化和小型化。通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品,可以实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好...
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本公开涉及一种包括寄生元件的宽带辐射元件以及相关的基站天线。一种用于基站天线的辐射元件包括:第一偶极子辐射器,具有第一偶极子臂,该第一偶极子臂具有前表面以及从该第一偶极子臂的前表面的相应侧边缘向后突出的第一延伸部和第二延伸部;第二偶极子辐射器,包括第二偶极子臂,该第二偶极子臂具有前表面以及从该...