北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,总部位于北京市大兴区,是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一,也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商。
北京天科合达半导体股份有限公司于2006年由中科院物理研究所技术转化成立，是国内首家实现碳化硅晶体产业化的企业。2009年起，公司连续被国际机构列为全球主要碳化硅晶片制造商。2021年，获工信部认定为专精特新“小巨人”企业。2023年完成Pre-IPO，注册资本增至5.06亿元。产业布局 公司建有北京大兴区总部研发中心，并在...
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北京天科合达新材料有限公司是一家小微企业,该公司成立于2015年04月07日,位于北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣街9号,目前处于开业状态,经营范围包括生产碳化硅晶片;销售自产产品;技术开发。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动...
天科合达:全球SiC晶片的主要生产商之一。100-499人。工资:63.4%的岗位拿10-20K,2024年较去年增长10%。天科合达是国家高新技术企业,在北京半导体中人气排名第173。天科合达招聘需求“计算机/网络/技术类”最多占24.4%,招聘高学历人才:硕士2个。招聘地区分布在1个地区,
沈阳天科合达半导体设备有限公司是一家科技型中小企业(2024)、高新技术企业(2023)、小微企业,该公司成立于2020年11月23日,位于辽宁省沈阳市浑南区创新二路25-15号,目前处于开业状态,经营范围包括一般项目:半导体器件专用设备制造,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,机械零件、零部件销售,电子专用材料研发,...
简介:北京天科合达新材料有限公司,成立于2015年,位于北京市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币,实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,北京天科合达新材料有限公司专利信息12条;此外企业还拥有行政许可6个。