联发科天玑 9200 规格公布: - 首款台积电第二代 4nm 工艺。 - CPU:1+3+4 八核 CPU 架构。 - GPU:Immortalis-G715 MC11。
天玑 9200 采用了 MiraVision 890 显示技术，通过 APU 运算的 AI 区域画质增强技术，智能侦测画面提升对比度和清晰度，支持全规格 HDR 显示增强，智能还原 HDR 画面显示亮度，自动更新率技术智能分析画面动态调整屏幕新率，降低功耗 35%。发布会上 ，vivo高级副总裁施玉坚也宣布，vivo将全球首发联发科天玑9200处理器产品...
一张图读懂天玑9200+详细规格!:X3提升至3.35GHz,A715提升至3.0GHz,A510提升至2.0GHz,iQOO Neo8 Pro将首发搭载![并不简单]
天玑9200整体规格曝光,非常舍得堆料 最新曝光天玑9200相关消息的依旧还是我们的老朋友@数码闲聊站 ,虽然具体规格他没有进行交代,但是给了我们一个较高的期待值,并且表示也会在11月正式发布。而另外一位博主冰宇宙则是给出了天玑9200的详细细节。 和高通的骁龙8 Gen 2非常相似,大核心也将升级到ARM最新的X3大核心,...
天玑9200内置有8MB的L3缓存以及6MB的系统共享缓存。根据联发科官方的测试，天玑 9200 相比天玑 9000 的 GeekBench 5 CPU 单核性能提升 12%，多核性能提升 10%，散热能力提升 10%，相同性能下功耗降低最多 25%。在GPU方面，天玑9200采用的是支持硬件级光追的11颗Arm Immortalis-G15核心。MediaTek表示，...
联发科天玑9200关键规格泄露，将与vivo X90一同亮相。新芯片将成为高通即将推出的骁龙8 Gen 2 和 Apple Bionic A16 SoC 的主要竞争对手。有几项改进将提高芯片组的性能和效率。八核芯片组将基于台积电的 4nm 工艺，并配备 Immortalis-G715 GPU。它似乎包含一个主频为 3.05GHz 的 Cortex X1 内核、三个主频为 2...
天玑9200超频版采用台积电第二代4nm工艺制造，保持了八核心架构，包括1颗Cortex X3超大核、3颗Cortex A715大核和4颗Cortex A510小核。超频版的超大核CPU主频预计将进一步提升，超越现有的3.05GHz，GPU性能也有望增强。据传，天玑9200超频版的安兔兔跑分或将突破130万分，成为联发科最强大的5G手机SoC。...
联发科天玑9200+旗舰芯片马上就要发布了，规格参数提前曝光，依旧采用台积电二代4nm工艺，X3超大核主频提升到了3.35GHz，A715大核频率提升到了3.0GHz，频率之高不亚于三星独占的骁龙8Gen2高频版！体现在性能上就是，GeekBench6单核跑分2121，多核跑分5655，作为对比，骁龙8Gen2高频版单核跑分2063，多核跑分5532，...
天玑9200采用第二代台积电4nm工艺,CPU部分包含一颗3.35GHz的X3超大核和3颗3.0GHz的A715大核,是天玑9200的增强版。 第三代骁龙7是今年11月刚发布的芯片,同样也是台积电4nm工艺,CPU性能相比第一代骁龙7提升15%,GPU为Adreno720,官方称性能提升50%。 这次的第三代骁龙7在性能、影像、AI等各方面带来了全方位提升。