天玑7200-Ultra是联发科的一款处理器，采用了台积电第二代4纳米工艺，是全球首款采用该工艺的移动芯片。它拥有八核CPU架构，包含两个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心和六个Cortex-A510核心。相较于天玑8100，天玑7200-Ultra在单核性能上稍强一些，但多核性能较弱。此外，天玑7200-Ultra在功耗方面占有优势，功...
我暂时不能理解图片,但根据文本内容我可以提供以下回答 根据文本信息,天玑7200ultra属于中端水平的手机芯片,与标准版的天玑7200性能差别不大。相较于天玑8100,天玑7200ultra在单核性能上稍强一些,多核性能上则较弱一些,但功耗方面占有优势,能够提供更长的续航时间。此外,它在影像方面也进行了升级和优化,主要应用在...
V9跑分:105万,中高端水平,参数架构 6、天玑8300-Ultra:台积电4纳米 V9跑分102万(V10跑分在143万,多核心性能强),中高端水平,参数架构 7、天玑8200-Ultra:台积电4纳米 V9跑分:89万,中高端水平,参数架构 8、天玑8200:台积电4纳米 V9跑分:88万,中高端水平,参数架构 9、天玑8100 MAX:台积电5纳米 V9跑分:80万,...
天玑8100是联发科高频版芯片,已于2022年3月1日正式发布。天玑7200于2023年2月16日正式发布。 天玑8100 号称比同级竞品多核性能提升 12%,多核能效提升 44%。天玑7200拥有八核CPU架构,包含两个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心和六个Cortex-A510核心。相较于天玑8100,天玑7200-Ultra在单核性能上稍强一些,但多...