作为天数智芯推出的首款旗舰产品，BI 是国内第一款全自研、真正基于通用 GPU 架构的 GPGPU 云端高端训练芯片，采用业界领先的 7 纳米制造工艺、2.5D CoWoS 封装，容纳 240 亿晶体管，支持 FP32、FP/BF16、INT32/16/8 等多精度数据混合训练，集成 32GB HBM2 内存、存储带宽达 1.2TB，单芯每秒可进行 147 万...
而就在近日，天数智芯正式发布全自研云端7纳米芯片BI及产品卡，实现国产高性能GPGPU历史上的突破。BI芯片及产品卡均以实体形式发布，即将进入批量生产和商用交付。据了解，作为天数智芯推出的首款旗舰产品，BI是国内第一款全自研、真正基于通用GPU架构的GPGPU云端高端训练芯片，采用7纳米制造工艺、2.5D CoWoS封装，容纳...
“天数智芯”发布云端7纳米芯片BI及产品卡 36氪获悉，今日，上海天数智芯半导体有限公司���布自研云端7纳米芯片BI及产品卡，BI芯片及产品卡均以实体形式发布，即将进入批量生产和商用交付。
品玩3月31日讯，3月31日，上海天数智芯半导体有限公司今日正式发布全自研高性能云端7纳米芯片BI及产品卡，实现国产高性能GPGPU历史上的突破。BI芯片及产品卡均以实体形式发布，即将进入批量生产和商用交付，产品开发和商业应用进度领先国内同行1-2年时间。
日前,天数智芯正式发布全自研高性能云端7纳米芯片BI及产品卡,实现国产高性能GPGPU历史上的突破。据了解,BI芯片以同类产品1/2的芯片面积、更低的功耗,提供主流厂商产品近2倍的性能。据了解,BI芯片及产品卡均以实体形式发布,即将进入批量生产和商用交付,产品开发和商业应用进度领先国内同行1年至2年时间。
1月15日晚间消息,半导体企业天数智芯今日宣布,公司旗舰7纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片BI已于近日成功“点亮”。 这是国内第一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米制程GPGPU训练芯片,量产后将广泛应用于AI训练、高性能计算(HPC)等场景,服务于教育、互联网、金融、自动驾驶、医疗、安防等各相关行业。
2021世界人工智能大会(WAIC)将于7月8日至10日在上海召开,专注云端服务器级的通用高性能计算芯片的上海天数智芯半导体有限公司(以下简称“天数智芯”)受邀参展(展位号:H1-A724)。在本次大会上,天数智芯将携国内第一款全自研、GPU架构下的7纳米云端训练芯片BI首次亮相WAIC。
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中国第一家真正基于GPU架构的云端通用并行图形处理器(GPGPU)及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司(简称天数智芯)今日正式发布全自研高性能云端7纳米芯片BI及产品卡,实现国产高性能GPGPU历史上的突破。BI芯片以同类产品1/2的芯片面积、更低的功耗,提供主流厂商产品近2倍的性能,结合全自研的全套软件栈...