随着时间的推移,这些数据可以揭示问题出现的趋势,从而提供更可靠的PCB设计更改。 6.可制造性设计 在高电流PCB设计中,一个类似但经常被忽视的因素是确保易于制造。如果生产错误如此普遍,以至于设备很少符合纸上的规格,那么理论上PCB有多可靠也没用。 解决方案是尽可能避免过于复杂或错综复杂的设计。在设计高电流PCB时,...
1、PCB承载大电流操作方法 2、PCB承载大电流注意事项 3、PCB承载大电流推荐操作 一、PCB承载大电流操作方法 先说三种常见的大电流PCB设计操作方法: 增大线宽,常规一般是1A 1mm(40mil); 覆铜厚度,1oz,2oz+++; 导线上开窗,加锡、银、铜等; 都是基操,此处不再赘述。 二、PCB承载大电流注意事项 第一,这里会涉...
综上所述,区别于普通PCB,厚铜板具备承载大电流、散热性好、减少热应变的显著优点,大大降低了烧板的风险,是大电流PCB设计的极佳选项。此外,设计成厚铜板,还能增加电路板的机械强度以及减小终端产品体积等优势。 随着科技的发展,人们需要性能高、功能多、体积小、能承载大电流、散热性好的电子产品越来越多,由此对厚...
为了减小电流路径的电阻和电流密度,徐鹤立设计PCB的导线宽度和铜箔厚度,根据电流大小和所选材料,可使用电流容量表和计算公式确定适当的路径宽度和铜箔厚度。 3、导线布局和走线方式 合理的导线布局和走线方式对大电流电路的稳定性和性能至关重要,尽量采用短而宽的导线以此减小电流路径的电阻和电感,避免使用锐角和尖点,...
首先,由于大电流的存在,导致功率地在流经大电流时会有扰动,其次,在大电流的变化过程中,很容易产生EMC干扰辐射。因此在大电流的PCB设计时,要注意以下几点: (1)大电流路径和小信号,数字器件尽量分开布局,避免相互干扰。 (2)在PCB走线时,尽量不要把大电流路径和数字信号交叉走线,避免相互干扰。尤其是模拟采集ADC这...
一、PCB承载大电流操作方法 先说三种常见的大电流PCB设计操作方法: 增大线宽,常规一般是1A 1mm(40mil); 覆铜厚度,1oz,2oz+++; 导线上开窗,加锡、银、铜等; 都是基操,此处不再赘述。 二、PCB承载大电流注意事项 第一,这里会涉及到非常严重的发热问题,而且就算按照上述1、2中进行操作,局部发热现象也很难处理...
除了PCB上的走线设计外,我们还可以采用接线柱的方式来传输大电流。这可以通过在PCB或产品外壳上固定几个能承受100A电流的接线柱来实现,如使用表贴螺母、PCB接线端子或铜柱等。随后,通过铜鼻子等接线端子将能够承受100A电流的导线连接到这些接线柱上,从而使大电流得以通过导线传输。
有时候你需要在PCB上承载比平常更高的电流。必须要在PCB上做出一些设计修改。 本文将介绍设计大电流PCB时需要了解的所有内容。 1、 涉及大电流PCB的基本因素 作为一般经验法则,以下是设计大电流板的基本要素。 迹线宽度 决定一条记录道能携带多少电流的主要因素之一是它的宽度。
1、PCB承载大电流操作方法 2、PCB承载大电流注意事项 3、PCB承载大电流推荐操作 一、PCB承载大电流操作方法 先说三种常见的大电流PCB设计操作方法: 增大线宽,常规一般是1A 1mm(40mil); 覆铜厚度,1oz,2oz+++; 导线上开窗,加锡、银、铜等; 都是基操,此处不再赘述。
一、PCB承载大电流操作方法 先说三种常见的大电流PCB设计操作方法: 增大线宽,常规一般是1A 1mm(40mil); 覆铜厚度,1oz,2oz+++; 导线上开窗,加锡、银、铜等; 都是基操,此处不再赘述。 二、PCB承载大电流注意事项 第一,这里会涉及到非常严重的发热问题,而且就算按照上述1、2中进行操作,局部发热现象也很难处理...