中的重要科学技术问题研究》资助下,针对大尺寸硅片化学机械抛光(CMP)和超精密磨削平整化所涉及的"超精抛光中纳米粒子行为和化学作用及平整化原理与技术",以300mm硅片为代表,归纳报告硅片超精密磨削加工机理,磨削平整化理论,超精密磨削表面/亚表面损伤,磨削加工工艺规律,以及大尺寸硅片超精密磨削平整化加工关键技术的...