多芯片封装是一种将多个芯片(逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等)集成到一个封装体中的技术。它包括2.5D封装(通过硅中介层连接)和3D封装(垂直堆叠芯片),实现更高的集成度和性能。 比喻:可以将多芯片封装理解为搭建“微型城市”:每个芯片是一个功能区域,通过“道路”(互连结构)...
多芯片封装是一种将多个芯片(逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等)集成到一个封装体中的技术。它包括2.5D封装(通过硅中介层连接)和3D封装(垂直堆叠芯片),实现更高的集成度和性能。 比喻:可以将多芯片封装理解为搭建“微型城市”:每个芯片是一个功能区域,通过“道路”(互连结构)连接,实现高效协作。 1.2 优势 提升性能...
多芯片封装是一种将多个芯片(逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等)集成到一个封装体中的技术。它包括2.5D封装(通过硅中介层连接)和3D封装(垂直堆叠芯片),实现更高的集成度和性能。 比喻:可以将多芯片封装理解为搭建“微型城市”:每个芯片是一个功能区域,通过“道路”(互连结构)连接,实现高效协作。 1.2 优势 提升性能...
芯片间互连是多芯片封装的核心挑战。包括以下两种主流技术: 硅中介层(Interposer):提供高密度互连,支持更大的带宽,但制造成本高。 有机基板:成本较低,但信号完整性和散热性能略差。 2.3 热管理 封装功率密度的增加对热管理提出了更高要求。 挑战:200-400W的热设计功耗(TDP)需要有效散热方案。
MCP(多芯片封装)MCP是一个由多个半导体芯片封装组成的半导体MCP是multi-chip package(多芯片封装)的缩写,该技术将2个或多个半导体芯片堆叠成一个封装。换言之,它看似是一个半导体,但内部却包含多个芯片。其逻辑类似于将肉饼、奶酪片、蔬菜和其他馅料放在一起制成的汉堡,更方便人们食用。 MCP(多芯片封装)与水平安装...
多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统的单芯片封装中，一个封装体内只封装一个芯片，而多芯片封装技术将多个芯片封装在一个封装体中，实现了不同功能芯片的集成和协同工作。多芯片封装技术优势 多芯片封装技术可以在一个封装体内集成多个不同功能的芯片，如处理器、存储器、...
图1是两个不同类型的存储器封装的侧视图,从其封装结构我们可以看出,两个封装都是由多个芯片堆叠而成,目的是为了减少多芯片封装占用的空间,从而实现存储器件尺寸的最小化。其中较关键的工艺是芯片减薄、切割,以及芯片贴合。 从市场需求来看,倒装封装(FC)和硅通孔(TSV),以及晶圆级(wafer level)的封装形式可以有效地...
多芯片封装技术（Multi-ChipPackage，MCP）是一种集成电路封装技术，它将多个芯片集成在一个封装中。这种封装技术可以在一个封装内实现多个功能模块的集成，提高集成度和性能，同时减小封装体积和功耗。多芯片封装技术通常包括以下几种形式：1.多芯片模块（Multi-ChipModule，MCM）：在一个封装中集成多个芯片，每个芯片...
当单芯片处理器已达到极限,苹果和英伟达相继发布的芯片证明多芯片封装或许才是未来发展方向,但互连技术仍是一大难题和巨头角逐的主战场。3月 10 日,苹果在 ,创新性地采用了封装架构 UltraFusion,将两个 M1 Max 芯片的管芯相连,制造出了具有前所未有性能和功能的片上系统(SoC)。3月 23 日,英伟达在 上发布了...