多芯片封装是一种将多个芯片(逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等)集成到一个封装体中的技术。它包括2.5D封装(通过硅中介层连接)和3D封装(垂直堆叠芯片),实现更高的集成度和性能。 比喻:可以将多芯片封装理解为搭建“微型城市”:每个芯片是一个功能区域,通过“道路”(互连结构...
多芯片封装是一种将多个芯片(逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等)集成到一个封装体中的技术。它包括2.5D封装(通过硅中介层连接)和3D封装(垂直堆叠芯片),实现更高的集成度和性能。 比喻:可以将多芯片封装理解为搭建“微型城市”:每个芯片是一个功能区域,通过“道路”(互连结构)连接,实现高效协作。 1.2 优势 提升性能...
多芯片3D堆叠时，裸芯片对齐要求高。受封装体高度限制，芯片厚度变薄，面临翘曲等挑战。两层裸芯片位置精度要求控制在 -15~+15um 。为实现多芯片高精度装片，采用一次工艺装片系统（OPAS）技术，通过调整一个方向装片位置实现梯形堆叠，要求治具、设备、机台一致性好，确保装片位置高精度、稳定、重复。2.晶圆减薄技术...
MCP(多芯片封装)MCP是一个由多个半导体芯片封装组成的半导体MCP是multi-chip package(多芯片封装)的缩写,该技术将2个或多个半导体芯片堆叠成一个封装。换言之,它看似是一个半导体,但内部却包含多个芯片。其逻辑类似于将肉饼、奶酪片、蔬菜和其他馅料放在一起制成的汉堡,更方便人们食用。 MCP(多芯片封装)与水平安装...
技术(Multi-Chip Packaging, MCP)是现代集成电路(IC)领域的一项关键技术,用于在一个封装中集成多个芯片或功能单元。这项技术通过空间的优化和功能的协同,大幅提升了器件的性能、带宽及能源效率,是未来高性能计算、人工智能、通信等领域的核心基础。 1. 多芯片封装的基本概念 ...
多芯片封装在现代半导体领域至关重要,主要分为平面多芯片封装和多芯片堆叠封装。多芯片堆叠封装又细分为多芯片3D堆叠引线键合封装、3D堆叠引线键合和倒装异质封装、3DTSV堆叠倒装封装等。 在实际应用中,智能设备的存储芯片需求推动着封装技术发展。存储芯片用于保存程序代码,在电子设备中应用广泛,要求存储容量大、产品尺寸...
多芯片封装(Multi-Chip Packaging, MCP)技术通过在一个封装中集成多个芯片或功能单元,实现了空间的优化和功能的协同,大幅提升了器件的性能、带宽及能源效率,成为未来高性能计算、人工智能、通信等领域的核心基础。多芯片封装技术已经成为集成电路产业的关键方向之一。其优势在于提升性能、节省空间和支持多样化应用。然而,该...
多芯片封装 (Multi-chip Package)指包含多个存储设备的单个封装。在传统定义中,MCP 多指包含采用同一技术(例如DRAM、NOR或NAND)的多个芯片的封装,通常用于实现更高的密度。现在它的定义又有所扩展,包括了在单个封装中结合多种不同技术(例如LPDRAM和NOR,或LPDRAM和NAND/LPDRAM)的封装。MCP通常在PoP(叠层封装)中提...
若处于 5 纳米或更先进制程，客户通常会考虑从 5 纳米芯片中选取一部分，而非采用整个芯片，同时在封装环节增加投入。他们会思考：“相较于试图在一个更大的芯片中完成所有功能，通过这种方式获取所需的性能，是否会是一种成本更低的选择呢？” 所以，没错，高端汽车公司肯定在关注小芯片技术。行业内的领先企业都...
三星将移动动态随机存取存储器和 NAND 组合在一个紧凑的封装中,并开发了完整的多制层封装芯片产品线。查找有关 UFS 的多芯片封装和嵌入式多制层封装芯片的更多信息和规范。