杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设
杭州士兰微电子股份有限公司 展开 法定代表人:陈向东 注册资本:166407.1845万人民币 成立日期:1997-09-25 经营状态:存续 注册地址:浙江省杭州市黄姑山路4号 统一社会信用代码:91330000253933976Q 经营范围:电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售,经营进出口业务(范围详见外经贸部批文)。
简介:杭州士兰微电子股份有限公司,成立于1997年,位于浙江省杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本166407.1845万人民币,实缴资本166407.1845万人民币,并已于2021年完成了股权转让。通过天眼查大数据分析,杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了29家企业,参与招投标项目21次;知识产...
公司信息 杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年10月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,成为第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。
在2024半年度报告中,士兰微用于对外股权投资的资产为6.61亿元,对外股权投资所产生的收益为-1,389.24万元。 对外股权投资构成表 厦门士兰集科微电子有限公司 从下表可以明显的看出,厦门士兰集科微电子有限公司带来的收益处于年年下降的情况。同比上期看起来,投资亏损有所缓解。
杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年10月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,成为***家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。 公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领...
基本情况:杭州士兰微电子股份有限公司(600460.SH)专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,现已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片,在小于和等于6英寸的...
品牌介绍:杭州士兰微电子股份有限公司,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新,得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了...
杭州士兰微电子股份有限公司 杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产... 查看更多 写点评 主页 点评 180 问答 5 面试 33 工资 98 职位 37公司点评·180 4.4 180位员工点评 薪资待遇 公司发展 晋升空间 匿名 2020-03-07 团队...