第一部分 DeltaConfidential 電路板佈置原則---LayoutPrincipleofPCB 原稿佈置原則--Artwork--Artwork 1.極性元件應明顯標示極性2.基板制造規格標示應包括以下各項:a.板厚,材質,銅箔厚度.b.鍍層材質,厚度.c.一般尺寸誤差.d.基板外形及機構尺寸誤差.3.文字標註原則 a.文字標註除FR-1(XPC)與FR-4為白色外,其餘之...
其中較為傳統的高頻基板材料中有PI(polyimide)及FR-4,而近期開始發展的有Teflon和LCP的應用。 2-2.高頻基板材料的結構設計與特性(structure & properties): 基板主要分為柔性和剛性兩種。而影響高頻基板材料介電特性的因素是多方面的。 從剛性高頻基板的重要品種覆銅板製造技術角度來看,主要表現在五個方面,即增強...
時下最流行取代部份物性要求並不很高的FR-4作通孔板材,就是銀貫孔用 紙質基板印刷電路板兩面線路的導通,可直接借由印刷方式將銀膠(Silver Paste) 塗佈於孔壁上,經由高溫硬化,即成為導通體,不像一般FR-4板材的銅鍍通 孔,需經由活化、化學銅、電鍍銅、錫鉛等繁雜手續。 b-1 基板材質 1) 尺寸安定性: 除要...
主营:铣靶机、PCB铣靶机、线路板铣靶机、铜基板铣靶机、FR-4玻纤板铣靶机、单双面铣靶机、多层板铣靶机、深圳铣靶机。铣靶机特点介绍1、 主軸上下採用特殊連接軸心配氣動驅動方式,重複精度高。2、 上、下銑刀可同時和分開動作,作雙面、單面銑靶切換3、 專用針對PCB雙面銅箔清除設計的銑刀,確保銑出靶位表面平整、...
時下最流行取代部份物性要求並不很高的FR-4作通孔板材～就是銀貫孔用 紙質基板印刷電路板兩面線路的導通～可直接借由印刷方式將銀膠(Silver Paste) 塗佈於孔壁上～經由高溫硬化～即成為導通體～不像一般FR-4板材的銅鍍通孔～需經由活化、化學銅、電鍍銅、镀錫鉛等繁雜手續。 b-1 基板材質 1) 尺寸安定性: ...
FR4玻璃纖維板是由環氧樹脂、填料(filler)和玻璃纖維製成的複合材料。 由於FR4玻璃纖維板良好的絕緣性、耐腐蝕性、抗壓性、可多層電路板制程等特性,廣泛應用於通信、汽車、醫療等領域,工業控制、安全等領域。 根據材質的不同,玻璃纖維板可分為半玻璃纖維板和全玻璃纖維FR4板。
製品名称:ダブルサイドLED 材質:FR 4 レイヤー:2層 カラー:グリーン 仕上げ厚さ:1.0 mm 銅箔厚さ:1OZ 表面処理:OSP PCB min trace : 6 mil ( 0.15 mm ) min space : 6 mil ( 0.15 mm ) アプリケーション:ダブルサイドLED
材質:BT材料 最小パターン幅/間隔:20/20um パッケージのサイズ:15x15mm~27x27mm 表面加工:沈金 銅箔の厚み:0.5OZ 板材の厚み:0.6mm メリット:高精細なインピーダンス線幅制御、線密度が非常に高く、電気性能・熱性能に優れています
時下最流行取代部份物性要求並不很高的FR-4作通孔板材～就是銀貫孔用 紙質基板印刷電路板兩面線路的導通～可直接借由印刷方式將銀膠(Silver Paste) 塗佈於孔壁上～經由高溫硬化～即成為導通體～不像一般FR-4板材的銅鍍通孔～需經由活化、化學銅、電鍍銅、镀錫鉛等繁雜手續。 b-1 基板材質 1) 尺寸安定性: ...
材質:FR 4 レイヤー:2層 ソルダーマスク/シルクスクリーン:ダークブルー/ホワイト 仕上げ厚さ:1.2 mm 銅箔厚さ:1OZ 表面処理:浸漬金 min trace : 4 mil ( 0.1 mm ) min space : 4 mil ( 0.1 mm ) アプリケーション:デジタルプリント基板 ...