前面介绍的无线通讯系统后端(Back end)使用基带芯片来处理数码讯号,前端(Front end)则所使用的集成电路(IC)大致上可以分为“射频芯片”与“中频芯片”两大类,分别使用不同材料的晶圆制作: 中频芯片(Intermediate Frequency,IF):又称为“模拟基带(Analog baseband)”,概念上就是“高频数码模拟转换器(DAC)”与“高频...
前面介绍的无线通讯系统后端(Back end)使用基带芯片来处理数码讯号,前端(Front end)则所使用的集成电路(IC)大致上可以分为“射频芯片”与“中频芯片”两大类,分别使用不同材料的晶圆制作: 中频芯片(Intermediate Frequency,IF):又称为“模拟基带(Analog baseband)”,概念上就是“高频数码模拟转换器(DAC)”与“高频...
主要包括:基带(BB)、中频(IF)、射频(RF)三个部份,如图三所示,每个部分都 可能有一个到数个集成电路(IC),也有可能是把数个集成电路(IC)封装成一个,称为“系统单封装(System in a Package,SiP)”,或把数个芯片整合成一个,称为“系统单芯片(System on a Chip,SoC)”。
前面介绍的无线通讯系统后端(Back end)使用基带芯片来处理数码讯号,前端(Front end)则所使用的集成电路(IC)大致上可以分为“射频芯片”与“中频芯片”两大类,分别使用不同材料的晶圆制作: 中频芯片(Intermediate Frequency,IF):又称为“模拟基带(Analog baseband)”,概念上就是“高频数码模拟转换器(DAC)”与“高频...
中频芯片(Intermediate Frequency,IF):又称为“模拟基带(Analog baseband)”,概念上就是“高频数码模拟转换器(DAC)”与“高频模拟数码转换器(ADC)”,包括:调变器(Modulator)、解调器(Demodulator),通常还有中频放大器(IF amplifier)与中频带通滤波器(IF BPF)等,通常由硅晶圆制作的CMOS 组件组成,可能是数个集成电路...
通过合适的解调方式，例如鉴相器，可以取出基带信号。为什么射频接收机中要先将射频信号变为中频再到基带...
解析通讯组件:由基带、中频、射频零部件 基带芯片(Baseband,BB):属于数码集成电路,用来进行数码讯号的压缩/解压缩、频道编码/解码、交错置/解交错置、加密/解密、格式化/解格式化、多任务/解多任务、调变/解调,以及管理通讯协定、控制输入输出界面等运算工作,著名的移动电话基带芯片供应商包括:高通(Qualcomm)、博通(...
零中频接收机，在SDR有较多应用，将频率直接搬到基带，克服了镜像频率问题，但存在着本振泄露、IQ不平衡...
区别：1、射频信号：指无调制发射发射载波信号；2、中频信号：指射频信号经外差变换后的较低的中频信号，采用中频的目的是便于在接收机放大调制信号；3、基带信号：即基本的信息信号，指发射机调制之前或接收机调制之后的信号。
中频拉远在射频拉远的基础上，将射频收发信机从室内基站主体中移至拉远模块中。由于也是采用电缆传输信号，因此和存在射频拉远的问题，而且它是一种过渡技术，存在被淘汰的风险。它的优点在于，拉远距离明显提升，支持方便灵活的组网。光纤拉远也称作基带拉远，是在中频拉远的基础上，将中频单元从室内基站主体中移至...