1.热固性树脂基体材料:如环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等,具有较好的机械性能和化学稳定性,但加工难度较大。 2.热塑性树脂基体材料:如聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺等,具有较好的可塑性和加工性能,但耐热性和耐腐蚀性等方面稍逊于热固性树脂。 3.金属基体材料:如铝合金、钛合金、镁...
金属基体复合材料(MMC)是一种在名目多的结构和热控制调节方面有广泛应用潜力的材料。金属基体复合材料所能提供的工作极限温度高于与之对应的基体金属,而且通过改造能提高它们的强度、刚度、热导率、耐磨料磨损性、抗蠕变性或尺寸稳定性。与聚合物基体复合材料不同,它们还具有阻燃性...
1.陶瓷基体 陶瓷基体是一种典型的无机材料,具有高温稳定性、耐腐蚀性、高压强度和化学惰性等特点。陶瓷基体可以用于高温高压条件下的分离和过滤,以及对化学污染物的吸附和协同催化反应。 2.活性炭基体 活性炭基体是一种从天然或人工源中制备的碳材料,具有高比表面积、孔径分布范围广、孔道互通的性质。活性炭基体可以...
（2）锗片：初始基体材料。锗片是制作半导体器件，红外光学器件的材料，是初始的半导体基体材料。半导体材料最初以锗为主，世界上第一只晶体管就是由锗材料制成，但由于硅在自然界的储量非常丰富、价格更低，且锗基半导体虽然电子能级更好，导电性能更强，但热导能力较弱，发热现象较为明显，所以硅片成为了第一代...
基体材料是能于其上沉积金属或形成膜层的材料。以下是关于基体材料的详细解释：定义与分类：基体材料基本上按原材料的类别区分，主要包括高聚物基、金属基、陶瓷基、玻璃与玻璃陶瓷基、碳基和水泥基等。其中，高聚物基又可进一步分为热固性高聚物基和热塑性高聚物基。应用与特性：高聚物基体在复合材料中应用...
聚合物基体是复合材料中最常用的基体材料之一。聚合物具有质轻、强度高、耐腐蚀、易加工等优点,因此广泛应用于航空、汽车、建筑等领域。常见的聚合物基体包括环氧树脂、聚乙烯、聚丙烯等。这些聚合物可以与各种增强材料(如玻璃纤维、碳纤维等)复合,形成性能优异的复合材料。 二、金属基体 金属基体...
答:(1)纤维增强材料 常用的纤维增强材料:是玻璃纤维及其制品(长纤维、短切纤维、玻璃布、玻璃带、玻璃毡等)。 纤维增强材料作用:起增强骨架的作用,是玻璃钢主要承力材料。同时也减少产品的收缩率,提高材料的热变形温度和抗冲击等性能。 (2)基体材料 基体材料:以合成树脂为主。 根据聚合物的特性可分为塑料和橡胶...
基体指的是复合材料中占主体的材料,即复合材料中起支撑作用的部分。基体可以是金属、陶瓷、聚合物等材料。 二、基体所属的材料类型 基体所属的材料类型多种多样,以下是常见的基体类型: 1. 聚合物基体:指的是以聚合物为主体的复合材料,常见的有玻璃纤维增强聚酰亚胺、碳/碳复合材料等。 2. 金属基体:指的是以金...
1.金属基体材料: 金属基体材料主要是指铝、镁、钛等金属材料。金属基复合材料具有高强度、高刚度、优良的导热性、良好的耐腐蚀性和可加工性等优点。金属基复合材料广泛应用于航空航天、汽车工业、船舶制造和建筑等领域。 2.高分子基体材料: 高分子基体材料主要是指树脂类材料,如环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺等。高分...
半导体基体材料可以说是参与了从制造到封测的所有流程,是集成电路制造中最为基础的原材料。在《半导体系列4行业研究从分类开始》我们讲到半导体按照材料组分可分为第一代、第二代、第三代半导体,半导体基体材料则是由这些半导体材料制成的晶片(有时也称衬底),是半导体器件的主要载体。具体地,第一代半导体基体包括硅片、...