通过缠绕成型试验验证敏感度分析的有效性.以缠绕制品的层间剪切强度大,孔隙率小为目标,通过主成分分析(PCA)得到层间剪切强度的贡献率为60.9%,孔隙率的贡献率为39.1%,利用NSGA-II算法获得工艺参数最优解集:缠绕张力为65.1 N,胶辊间隙为0.12 mm,缠绕速度为0.17 m/s,缠绕制品的层间剪切强度为54.4 MPa,孔隙率为...
基于NSGA-Ⅱ的光导注塑成型工艺参数多目标优化 Copyright©博看网. All Rights Reserved.
基于快速非支配排序遗传算法(NSGA-II)多目标优化的 Pareto 解集,寻求最佳参数。结果表明:在激光功率 744 W,扫描速度 233 mm / min,送粉速率 1.2 r / min 工况下,熔覆层稀释率 19.9%, 宽高比 3.001,显微硬度 747.15 HV0.5时,目标响应值匹配最佳。沿激光熔覆凝固方向,熔覆界面微观组织形貌逐步由树枝晶和柱...
5.为解决上述技术问题,改善砂带磨削的多目标工艺参数寻优效果,本发明提出了一种基于改进nsga-ii算法的砂带磨削多目标工艺参数优化方法,可以在保证材料去除率和表面粗糙度不变的情况下,有效减少钛合金叶片在磨削过程中产生的碳排放,从而实现面向难加工材料砂带磨削加工的高效低碳目标。 6.本发明采用的技术方案是:一种基...
The interlayer shear strength of the winding product is 54.4 MPa, the porosity is 1.24%, and the fiber volume fraction is 74.13vol%.韩宇泽刘雁鹏任中杰任明法Acta Materiae Compositae Sinica
基于NSGA-II算法的缠绕过程多目标工艺参数优化 基于复合材料缠绕成型工艺过程,采用响应面法设计湿法缠绕成型试验,以缠绕制品的层间剪切强度,孔隙率为关键性能指标,根据试验结果建立缠绕张力,胶辊间隙,缠绕速度对缠... 韩宇泽,刘雁鹏,任中杰,... - 《复合材料学报》 被引量: 0发表: 2024年 基于NSGA-II遗传算法的...
NSGA-Ⅱ算法工艺优化采用注塑工艺成型的透明厚壁光学元件,体积收缩较大,且存在局部翘曲变形现象,出光效果容易受以上缺陷的影响.针对该问题,以一种光导为例,研究了注射时间,模具温度,保压压力,熔体温度和保压时间对其体积收缩率和翘曲变形量的影响.使用最优拉丁超立方抽样方法,构建Kriging模型,基于NSGA-Ⅱ算法进行多目标...
工艺参数非支配排序遗传算法多目标优化优化原则为改善面曝光3D打印制件的打印质量差,效率低等问题,采用非支配排序遗传算法(NSGA-Ⅱ)对工艺参数进行优化.选择温度,分层厚度,曝光时间,回合等待时间为优化变量,成型试样的变形率,表面硬度,时间为优化目标,通过单因素实验确定优化变量约束范围.根据Box-Behnken实验方案,建立各...
(NSGA-Ⅱ)在代理模型内进行全局寻优,得到多目标优化的Pareto解集,基于熵权逼近理想解排序法(TOPSIS),从Pareto解集中决策出一组最优工艺参数组合并进行模拟验证.结果表明,Kriging代理模型预测结果能较好地与试验结果吻合,优化后顶出时体积收缩率降低了26.26%,缩痕指数降低了79.66%,优化结果显著,为实际生产过程提供了有...
半导体加工技术,平均刻蚀速率,刻蚀不均匀性,NSGA-Ⅱ,多目标优化以某18英寸晶元湿法刻蚀机腔室为研究对象,建立以入口流量,入口半径,阻尼板渗透系数,喷淋板渗透系数和刻蚀腔间距为参数的中心复合设计(central composite design,CCD).采用最小二乘法拟合得到平均刻蚀速率和刻蚀不均匀性的响应面模型,以二者为优化目标,...