1. 金属箔层:常用的金属箔层包括铜箔、铝箔等。这些金属箔层通常具有良好的导电性能和加工性能。 2. 电致磨损层:常用的电致磨损材料包括碳墨、红外线抗蚀墨等。这些材料能够通过将电流通入到板上,使其磨损,形成所需要的电路图案。 3. 高分子树脂:高分子树脂是埋阻线路板中使用的主要材料,它具有良好的抗...
板子的加工方法与OhmegaPly的程序相同。唯一的区别是使用TCR层压材料而不是OhmegaPly层压材料。 制造 采用嵌入式无源技术(OhmegaPly和TCR)的电路板制造采用了与传统制造相同的工艺。在这个过程中,嵌入式电阻材料被用作堆积结构的元素。 使用镍铬电阻合金通过消除单独的电阻层蚀刻的要求而减少了制造阶段。它可以先在氯化铜...
ticer埋阻材料测试结果汇总.pptx,Ticer埋阻材料测试结果汇总会计学方阻率测试板第一次SES后电阻值和尺寸测量结果2014-12-18背景实验目的测量Ticer埋阻材料方阻率稳定性。测试项目方阻大小为0.5、1、5cm,测量埋阻材料在经过SES一遍/两遍后的阻值以及长/宽、经过棕化后的阻值
测量Ticer埋阻材料方阻率稳定性。测试项目 方阻大小为0.5、1、5cm，测量埋阻材料在经过SES一遍/两遍后的阻值以及长/宽、经过棕化后的阻值以及长/宽、经过层压后阻值、经过热冲击后阻值。测试图形 0.5cm*0.5cm 5cm*5cm 1cm*1cm 方阻率测试单个Unit测试图形 1 8 2 9 3 10 4 11 5 12 6 13 7 14 ...
1、,Ticer埋阻材料测试结果汇总,SME P&D: 刘涌,时睿智 SMST R&D:罗永红,宗泽源 Update:2015-2-3,目录,方阻率测试板第一次SES后电阻值和尺寸测量结果 方阻率测试板棕化后电阻值测量结果 ESD测试板SES后电阻值和尺寸测量结果 方阻率测试板层压后电阻值测量结果 ESD测试板方阻率随电阻设计变化趋势增补实验 方阻率...
中富电路董秘：尊敬的投资者，您好！公司通过对埋容埋阻等特种材料的应用，积极开拓了MEMS，RF等载板客户。公司将进一步提高现有技术水平，开发一些前瞻性技术：包括埋磁、新型埋容、先进封装等。具体谢谢您的关注与支持！投资者：请问，公司的募投年增产40万平高精密电路板项目进展如何？是否均已达到满产负荷的目标...
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投资者问:请问,公司的半导体材料,先进芯片封装技术主要下游包含哪些客户,具体有哪些应用?谢谢。 中富电路(300814):公司通过对埋容埋阻等特种材料的应用,积极开拓了MEMS,RF等载板客户。公司将进一步提高现有技术水平,开发一些前瞻性技术:包括埋磁、新型埋容、先进封装等。谢谢您的关注与支持!
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