杭州地芯科技以创新技术为核心,专业设计低功耗、高性能射频收发、射频前端和模拟信号芯片,产品广泛应用于无线通信、工业自动化和医疗器械等领域,为客户提供稳定的技术解决方案。
简介:杭州地芯科技有限公司,成立于2018年,位于浙江省杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本232.3155万人民币,实缴资本175.376423万人民币,并已于2024年完成了B+轮,交易金额近亿人民币。通过天眼查大数据分析,杭州地芯科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目1次;知识产权方面有商...
深圳市地芯科技有限责任公司是一家小微企业,该公司成立于2019年05月21日,位于深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场B1105-02室,目前处于开业状态,经营范围包括集成电路、计算机集成系统、网络技术的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询,集成电路的设计、研发;计算机硬件的设计、研发、销售;集成电路、...
杭州地芯科技有限公司是一家科技型中小企业(2024)、高新技术企业(2024)、小微企业,该公司成立于2018年11月13日,位于浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号1幢826室,目前处于开业状态,经营范围包括一般项目:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;...
近日,深圳再次成为全球物联网行业的焦点,elexcon2024深圳国际电子展与IOTE 2024第二十二届国际物联网展两大展会相继开幕,吸引了全球众多科技企业与行业精英齐聚鹏城。作为国内领先的高端模拟射频芯片的设计企业,地芯科技携全线产品及行业解决方案精彩亮相深圳国际物联网展,以卓越的产品实力和创新解决方案在众多展商中脱颖...
地芯科技有限公司是由海外华人集成电路行业专家创办的国家高新技术企业,公司产品覆盖应用于5G无线通信链路高端芯片及低功耗高性能的物联网射频前端芯片等。总部位于杭州,在上海、深圳、美国设置有公司分部。 公司创始人为无线通信芯片领域专家,拥有二十余年集成电路设计研发及团队管理经验,曾工作于各大世界头部半导体公司,任...
所属地:浙江 简介:杭州地芯科技有限公司成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业...
地芯科技(昆明)有限公司是一家小微企业,该公司成立于2025年02月26日,位于云南省昆明市五华区红云街道办事处岗头社区龙濠苑小区5幢1单元201室,目前处于开业状态,经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;农业科学研究和试验发展;碳减排、碳转化、碳捕捉、碳封存技术研发;...
据地芯科技公众号消息,该公司已经完成近亿元B+轮战略融资,融资资金将主要用于高端人才引入、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局。 本轮融资由鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资共同参与完成。 这次融资不仅获得多家顶级机构的重磅投资,并且得到了相...