PCB设计的基本步骤正确的是:A、1、用向导新建PCB文件; 2、在PCB中导入元件封装与网络; 3、手工布局; 4、设计规则,自动布线; 5、观察D,检查问题。B、1、用向导新建PCB文件; 2、从原理图中生成网络表; 3、在PCB中导入元件封装与网络; 4、手工布局; 5、设计规则,自动布线; 6、观察D,检查问题。C、1、用...
(1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时,操作它们时均会产生较大火花放电,必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K,C取2.2~47uF。 (2)CMOS的输入阻抗很高,且易受感应,因此在使用时对不用端要接地或接正电源。 三、 PowerPCB简介 PowerPCB是美国Innoveda公司软件产品。 PowerPCB能够使用户完成高质量...
(1) PCB设计准备 (2) 网表输入 (3) 规则设置 (4) 元器件布局 (5) 布线 (6) 检查 (7) 复查 (8) 设计输出 5.2 元件安装焊接及系统调试 5.2.1 元件安装 元件安装的基本要求: (1) 保证导通与绝缘的电气特性。 (2) 保证机械强度。 5.2.2 焊接注意的基本事项 焊接是电子产品装配中的一个重要步骤,每...
先马克。
1 抑制干扰源 抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt,di/dt。这是抗干扰设计中最优 先考虑和最重要的原则,常常会起到事半功倍的效果。 减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。
中国大学MOOC: 一般PCB印制电路板的基本设计流程为:画原理图→【】→PCB布局→【】→【】→【】→制板, 在括号中填入正确的序号。 (1)布线 (2)PCB物理结构设计(3)网络和DRC检查和结构检查(4)布线优化和丝印相关知识点: 试题来源: 解析 (2)(1)(4)(3) ...
εr表示PCB材料的相对磁导率。T表示PCB的厚度。D1表示环绕通孔的焊盘直径。D2表示接地平面中隔离孔的直径。所有尺寸均以cm为单位。在一块0.157 cm厚的PCB上一个通孔就可以增加1.2 nH的寄生电感和0.5 pF的寄生电容;这就是为什么在给PCB布线时一定要时刻保持戒备的原因,要将寄生效应的影响降至最小。
1、使芯片引脚的电压噪声+电压纹波比规格要求要小一些(例如芯片电源管脚的输入电压要求1V之间的误差小于+/-50 mV) 2、控制接地反弹(地弹)(同步切换噪声SSN、同步切换输出SSO) 3、降低电磁干扰(EMI)并且维持电磁兼容性(EMC):电源分布网络(PDN)是电路板上最大型的导体,因此也是最容易发射及接收噪声的天线。
在设计过程中的几个重要事项:(1)“先打后小,先难后易”,重要的复杂的元器件优先布局。(2)排列要便于调试和维修。尽可能采取“对称式”标准布局(3)避免直角,过大的钝角和锐角走线。(4)关键信号线如电源、模拟小信号等优先。 本次通过作为Protel99se的升级版的开发方便、高性能的EDA软件AD13设计出PCB电路板...