对圆片级封装用玻璃通孔（ＴＧＶ）晶片的减薄加工工艺进行了研究并最终确定出工艺路线。该减薄加工工艺主要包括机械研磨及化学机械抛光（ＣＭＰ）过程。通过机械研磨，玻璃通孔晶片的残余玻璃层及硅层得到有效去除，整个晶片的平整度显著提高，用平面度测量仪测试该晶片研磨后的翘曲度与总厚度变化（ＴＴＶ）值分别为7...
对圆片级封装用玻璃通孔(TGV)晶片的减薄加工工艺进行了研究并最终确定出工艺路线。该减薄加工工艺主要包括机械研磨及化学机械抛光(CMP)过程。通过机械研磨,玻璃通孔晶片的残余玻璃层及硅层得到有效去除,整个晶片的平整度显著提高,用平面度测量仪测试该晶片研磨后的翘曲度与总厚度变化(TTV)值分别为7.149μm与3.706μm。