图案化(patterning)工艺,即在晶圆内和表面层建立图形的一系列加工。随着集成电路微缩化不断发展,芯片制程不断提升,特别是制程进入10nm级别,图案化的技术精密程度直接影响到集成电路的工艺节点的演进,因此是半导体制造过程中最重要工序之一。这其中,包括了沉积、涂布显影、刻蚀和清洗等四个关键处理过程。TEL是全球唯一一家...
通过利用光的时空控制,研究者证明了由三个AuNP-NIPAm预凝胶液滴链产生的水凝胶结构内单个结构域的选择性收缩(图4b)。此外,通过光聚合包含AuNPNIPAm预凝胶和NIPAm预凝胶液滴的2D图案化液滴网络,形成了根据温度或光用作刺激来编程进行两种形状变化的结构(图4c )。光聚合之后,当加热到LCST以上时,由于两个域的收缩,...
LELE(即双重图案化:double patterning)对设计人员提出了新的布局、物理验证和调试要求。例如,在设计方面,根据间距要求为掩模层分配颜色。遮罩层从原始绘制的布局分割或分解为两个新层。 与此同时,在 10nm 节点,可能需要转向另一种节距分割技术——三重图案化。三重图案化的一种...
图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等流程。其中,刻蚀工艺是光刻(Photo)工艺的下一步,用于去除光刻胶(Photo Resist,PR)未覆盖的底部区域,仅留下所需的图案。这一工艺流程旨在将掩模(Mask)图案固定到涂有光刻胶的晶圆上(曝...
从“形象”到“意象”,进行图案化是造形艺术的一个高级表现。在很多场合下,对对象进行图案化的都会取得更好的效果,是对创作者能力的考验。创作过程中,需要将形和色彩进行理念化的演绎。这时造型将会凌驾于物理基础之上,色彩也会冲破随类赋色的藩篱。如同戏剧脸谱一样,我们需要将绘制的事物个性通过程式化的色彩和图案...
光刻是一种在材料表面上创建复杂图案的微加工方法，也称为图案化或光学光刻。它经常用于微处理器制造和印刷电路板 (PCB)，使用光敏聚合物薄膜（正性光刻胶）并用紫外线波长蚀刻图案。 这种图案化过程很简单，但对其应用至关重要。第一步是将光刻胶添加到基板表面。随后将掩模放置在光致抗蚀剂上并暴露于紫外光。...
1、图案转移 图案转移技术的进步已经成为半导体工业快速发展的关键驱动力,进而能够制造更小和更复杂的电子元件。 图案转移技术的一个主要进步是先进光刻技术的发展,光刻是使用光或其他辐射源将图案转移到媒质面上的过程。尤其近几年开发的光刻技术,例如极紫外(EUV)光刻和多重图案化技术,用以产生更小和更复杂的图形...
光刻机核心部件:精确图案化背后的关键技术 光刻机是半导体产业的核心设备之一,其主要作用是将电路图案转移到晶圆上。光刻机中的核心部件主要包括掩膜板、光源、镜头和工作台等。这些部件共同协作,使得光刻机能够在微观尺度上实现高度精确的图案化。 首先,掩膜板是光刻过程中的关键部件。掩膜板由多层透明材料制成,...
本发明提供一种图案化的方法,包括:于基底上依序形成目标层、第一层、第二层、第三层以及第一掩膜图案。于第一掩膜图案的侧壁上形成第一间隙壁。移除第一掩膜图案,以于第一间隙壁中形成环绕中心开口的多个周边开口。进行圆角化工艺,以圆角化周边开口并形成第二掩膜图案。以第二掩膜图案为掩膜,移除部分第二层,以...
作为病毒临床诊断“金标准”的 PCR 检测技术、以及快捷方便适合家庭等小单位使用的胶体金法病毒抗原检测技术等,均可集成至马赛克图案化表面芯片中,从而有望制造出占用面积仅数平方厘米的“微型诊疗室”或“微型医院”。 ( 来源:Small ) 此外,当下人们对生态环境保护越来越重视,针对全球工业化的推进和环境污染物的排...