图案化(patterning)工艺,即在晶圆内和表面层建立图形的一系列加工。随着集成电路微缩化不断发展,芯片制程不断提升,特别是制程进入10nm级别,图案化的技术精密程度直接影响到集成电路的工艺节点的演进,因此是半导体制造过程中最重要工序之一。这其中,包括了沉积、涂布显影、刻蚀和清洗等四个关键处理过程。TEL是全球唯一一家...
图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等流程。其中,刻蚀工艺是光刻(Photo)工艺的下一步,用于去除光刻胶(Photo Resist,PR)未覆盖的底部区域,仅留下所需的图案。这一工艺流程旨在将掩模(Mask)图案固定到涂有光刻胶的晶圆上(曝...
LELE(即双重图案化:double patterning)对设计人员提出了新的布局、物理验证和调试要求。例如,在设计方面,根据间距要求为掩模层分配颜色。遮罩层从原始绘制的布局分割或分解为两个新层。 与此同时,在 10nm 节点,可能需要转向另一种节距分割技术——三重图案化。三重图案化的一种...
简单来说就是,原本需要两次EUV曝光才能完成的过程,现在借助应用材料公司的 Centura Sculpta图案化系统,就只需要一次EUV曝光就能完成。 应用材料进一步解释称,采用 EUV 双重图案化不仅仅是两次曝光,而且还需要增加一些制程步骤,一般包括 CVD 图案化薄膜沉积、CMP 清洗、光阻剂沉积和移除、EUV 微影、电子束量测、图案化...
Ag(Argentum,银)纳米材料由于其高导电性和抗弯曲变形性,常被用于制造柔性电子产品。利用图案化表面的润湿差异,研究人员可诱导水性前驱液图案化自铺展,并原位形成致密银层,从而制备出具有高导电性能的柔性 Ag 电极,这也为功能材料的图案化自组装提供了重要思路。
图案化蓝宝石基板(PSS)是一种用于GaN基发光二极管(led)的微图案化蓝宝石基板。小结构PSS大大提高了成品器件的光提取效率,PSS还解决了晶体位错和折射率失配等关键问题。 在工业上,制造PSS有两种不同的制造工艺,即干等离子体蚀刻和湿化学蚀刻。目前,大多数PSS产品都是采用干等离子体刻蚀的方法生产的,这是由于能其对...
从“形象”到“意象”,进行图案化是造形艺术的一个高级表现。在很多场合下,对对象进行图案化的都会取得更好的效果,是对创作者能力的考验。创作过程中,需要将形和色彩进行理念化的演绎。这时造型将会凌驾于物理基础之上,色彩也会冲破随类赋色的藩篱。如同戏剧脸谱一样,我们需要将绘制的事物个性通过程式化的色彩和图案...
本发明提供一种图案化的方法,包括:于基底上依序形成目标层、第一层、第二层、第三层以及第一掩膜图案。于第一掩膜图案的侧壁上形成第一间隙壁。移除第一掩膜图案,以于第一间隙壁中形成环绕中心开口的多个周边开口。进行圆角化工艺,以圆角化周边开口并形成第二掩膜图案。以第二掩膜图案为掩膜,移除部分第二层,以...
长鑫存储申请图案化方法专利，能够减轻或避免在基底内形成目标图案存在奇偶效应的问题 金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“图案化方法“，公开号CN117672840A，申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本公开提供一种图案化方法，涉及半导体技术领域，用于改善多重图案化工艺...
图案化专利的范围相对较广,可以涵盖多个细节和元素,拓展了知识产权保护的层面。 4. 持续性 图案化专利与外观设计特许权一样,可在一定期限内进行维护,保持其独特性和新颖性,并保护申请人的知识产权。 三、如何申请图案化专利? 申请图案化专利需要注意以下几点: ...