随着AI的发展，GPU/TPU与HBM的重要性日益凸显，虽然美国禁 止英伟达和AMD向中国出售高端GPU，我国仍有一批优秀的企业正积极研发突破，并已可顺利量产出具有一定竞争力的 GPU/TPU产品；但在HBM领域，目前国内受制于DRAM和先进封装量产工艺，仍处于积极研发状态，尚无大规模量产产品， HBM生产目前仍由海外三大家（三星...
在HBM生产制造这个环节，客观地讲，目前国内受制于DRAM和先进封装量产工艺，国内玩家尚无大规模HBM量产的产品，仍主要处于研发阶段。就以先进封装工艺为例，武汉新芯的三维集成工艺涉及了上述HBM生产的核心三大工艺，但目前国内没有HBM的量产经验。在当前中美贸易摩擦不断升级的背景下，尽管HBM国产化率几乎为0，虽然美国...
全球两大存储芯片巨头SK海力士与美光均透露，2024年的HBM存储芯片已全部售完，而2025年的库存也所剩无几。为应对市场需求，三星与SK海力士计划将HBM产量大幅提升至2.5倍。同时，半导体设备供应商Lam Research（泛林集团）正独家向这两家公司提供TSV蚀刻设备和镶嵌设备，这些设备均是HBM生产的关键环节，但目前仍难以满足...
国内HBM开发取得进展：两家存储器制造商跟进，目标2026年生产HBM2 近年来高带宽内存的需求急剧上升，随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，目前都在加速开发新产品，并积极地扩张产能。据Trendforce报道，国内存储厂商武汉新芯（XMC）和长鑫存储（CXMT）正处于HBM...
目前的困境恰似一个尴尬的现实：明明有了7nm的"地基"，却因为HBM"钢筋"不够硬，CoWoS"框架"不够牢，导致整栋"大厦"难以承载AI时代的重任。但危机中往往蕴含转机。国内芯片产业正在探索出一条独特的发展路径：通过技术创新和产业协同，在特定应用场景下实现"弯道超车"。比如在中低端AI芯片领域，通过优化架构设计和算法...
根据已知信息，国内目前还没有公司能够量产HBM产品。在全球市场上，目前只有SK海力士、三星电子和美光科技3家公司能够量产HBM。其中，美光科技于2024年2月开始量产8层堆叠的24GB HBM3E产品，12层堆叠36GB HBM3E产品已开始出样；三星电子于2024年2月宣布开发出业界首款12层堆栈HBM3E DRAM，并计划在今年上半年开始量产...
简单来说，带HBM内存的芯片比普通配低端内存的芯片在AI计算中可以说是“秒天秒地”。但问题是，我们国内的HBM制造能力几乎为零，距离国际先进水平足足落后了10年。别人已经跑两步一跨阶梯了，我们还在上第一阶梯呢，紧迫感不得不提上日程。再来讲讲CoWoS封装技术。说白了，它就是一种装芯片的“高级胶水”。这种...
在高技术壁垒、国外技术封锁等因素下,我国在芯片领域一直处于被动地位,HBM作为高端显存芯片,研发难度更大,技术壁垒更高。目前HBM供应链以海外厂商为主,供应商主要为韩系、美系厂商。国产HBM正处于0到1的突破期,国内能获得的HBM资源较少。虽然目前尚无国产企业具备HBM供给能力,但已有部分企业通过自主研发、收购等方式...
华海诚科是GMC（一种高性能环氧塑封料）的国内唯一上市公司，这种材料是HBM芯片封装的必备材料。请注意...
尽管HBM市场展现出蓬勃的发展势头，但目前全球市场仍主要由韩国公司占据。其中，SK海力士以卓越的技术和产能领跑市场，而三星和美光等企业也各自占据一席之地。这一格局无疑给国内存储企业带来了不小的压力，但也激发了他们迎头赶上的决心。在此背景下，国内企业纷纷加大研发力度，力求在技术上取得突破。香农芯创和...