2015年一季度,该公司量产出国内第一块产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片,并开放开发软件下载;2016年第一季度又顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片;2018年,高云宣布研发成功国内首款28nm中高密度FPGA芯片GW3AT-100。 2019年,高云半导体迈出向新兴运算平台拓展的重要一步,实现异构SoC FP...