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光刻机可实现4~12寸晶圆的高效率曝光主要应用在MEMS制造、CMOS图像传感器、存储器、声波器件、微流体芯片、化合物半导体、 晶圆级先进封装、(TSV)等领域。 在全自动接触式光刻机领域以往进口设备占有大部分市场,为了打破局面,螣芯电子全自动光刻机本土化,具有高精度 高稳定性 高效率等特点,可以替代进口设备,价格上...
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我国亚微米级光刻机有望实现国产 维普资讯 http://www.cqvip.com
具有世界先进水平、拥有自主知识产权的直写式光刻机即将于12月底在合肥面世,我国亚微米级光刻机完全依赖进口的局面有望被打破。 著录项 来源 《机电工程技术》 | 2007年第12期 | 5-5 | 共1页 作者 作者单位 原文格式 PDF 正文语种 chi 中图分类 生产工艺;光刻、掩膜; 收录信息 关...
半导体设备国产化 专用设备制造业 员工 涂胶显影设备前后道工艺应用 | 涂胶显影设备应用广泛,主要用于LED芯片制造、化合物半导体制造以及功率器件等先进集成电路的前道晶圆加工以及后道先进封装工艺。 在前道晶圆制造中需要用到不同种类的光刻胶和涂胶显影设备。微米级别线宽往往采用在前道晶圆制造中需要用到不...