下面是回流焊工艺的要求: 1.焊膏选择:回流焊工艺需要使用适合的焊膏,根据焊接材料、焊接温度和元件的耐热性等因素进行选择。焊膏的粘度、润湿性、触变性等特性需根据具体的焊接要求进行选择。 2.焊膏涂布:将选好的焊膏按照一定的方式涂布在电路板上,涂布量要适中,过多或过少的焊膏都会影响焊接质量。焊膏涂布通常采用...
回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超过熔点温度20--40度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。 作用及规格﹕为全面热化重熔;温度将达到峰值温度,峰值温度通常控制在205-230℃之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象出现. (4)COOLING冷却区 重点:冷却的...
回流焊工艺有哪些具体要求 1、要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。 2、要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。 3、焊接过程中严防传送带震动。 4、必须对首块印制板的焊接效果进行检查。 5、焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要...
二、回流焊的工艺要求 1、要设置合理的温度曲线，回流焊是SMT生产中关键工序，根据回流焊工作原理，设置合理的温度曲线，才能保证回流焊接品质。2、要按照线路板设计时的焊接方向进行焊接。3、回流焊接过程中，在传送带上放线路板要轻，严防传送带抖动，并注意在回流焊出口接收线路板，防止后出来的线路板掉落在先出来...
回流焊工艺要求回流焊工艺要求 温区 主要工艺参数 控制要求 不符合控制要求的主要影响 备注 预热区 升温速率 1℃/s 1.升温快易造成元器件温度梯度大,热应力大,致使元器件劈裂; 2.升温快会促使锡膏坍塌,因为锡膏的黏度因温度上升而下降; 3.升温快会导致锡膏溶剂快速挥发甚至爆炸,产生锡膏溅射,形成锡珠锡球。
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。广晟德这里与大家分享一下回流焊工艺的基本要求。 1、要设置合理的回流焊温度曲线,回流焊是SMT生产中关键工序,根据回流焊原理,设置合...
一、回流焊工艺特点 回流焊工艺 1、回流焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。回流焊仅在需要的部位上施放焊料,并可以控制施放量。不需要将元器件直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小。 2、焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法,为了简化工艺流程、降低生产成本...
回流焊工艺要求非常严格,除了要保证焊接质量,还需要注意环保和安全。在回流焊工艺中,有以下几个方面的要求。 首先,回流焊工艺要求合理的焊接温度曲线。焊接温度曲线通常包括预热区、热液区和热处理区。预热区用于将电路板和焊接组件预热到一定温度,以避免温度梯度过大引起热应力,热液区是焊接温度达到最高峰的区域,热...
1.温度曲线控制:通孔回流焊工艺要求在焊接过程中,加热和冷却速度要控制在合适的范围内,以避免对电子元件产生过大的热应力。通常会采用预热、焊接和冷却三个阶段的温度曲线控制。 2.焊接温度:焊接温度是通孔回流焊工艺中的一个重要参数。一般情况下,焊接温度应根据PCB和电子元件的性质,选择适当的温度范围,以确保焊接...