3、NG 样品至少2pcs (未取下的PCBA 状态),OK样品1pcs,并需附带测试时需要的连接器或配套组件(复现及电测需要); 4、失效信息收集:【失效现象、失效环境、异常电条件、失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)、失效比例、失效历史数据、操作因素等】。 测试流程 1、确定好检测项目、检测条件、检测标准...
失效分析是一项复杂的工程,一般先要进行失效定位,然后根据失效现象分析推断可能的失效机理,进而进行失效原因分析,最后进行报告总结。在进行失效分析时,为了不破坏失效现象,尽可能先进行无损分析,最后再进行破坏性分析。下图是典型的失效分析流程。 1.失效现场信息调查: 基本信息:工作原理、结构、材料、工艺、主要失效机理;...
4、失效确认,可用自已的测试机检测功能、开短路,以确认客户反映情况是否属实。 5、对于非开短路情况,如对于漏电流大的产品要彻底清洗(用冷热纯水或有机溶剂如丙酮)后再进行下述烘烤试验:125度烘烤24小时或175度烘烤4小时以上,烘箱关电源后门打开45度角缓慢冷却1小时后再测其功能,如功能变好,则极有可能是封装或者...
一、失效分析流程:1、外观检查,识别crack,burnt mark等问题,拍照。2、非破坏性分析:主要用xray查看内部结构,csam—查看是否存在delamination3、进行电测:主要工具,万用表,示波器等4、进行破坏性分析:即机械decap或化学decap等二、常用分析方法:芯片常用分析手段:1、X-Ray 无损侦测,可用于检测IC封装中的各种缺陷如层...
以下是一般的半导体器件失效分析流程: 1.外观检查: 检查器件的外观是否有明显的物理损伤,如裂纹、变形、腐蚀等。 检查引脚是否有弯曲、断裂或氧化等情况。 观察封装是否有破损、漏气或变色等现象。 2.电性能测试: 使用测试设备对器件进行电性能测试,如电阻、电容、电感、电压、电流等参数的测量。 比较测试结果与器件...
失效分析步骤: 1.一般先做外观检查,看看有没有crack,burnt mark 什么的,拍照; 2.非破坏性分析:主要是xray--看内部结构,超声波扫描显微 镜(C-SAM)--看有没delaminaTIon,等等; 3.电测:主要工具,IV,万用表,示波器,sony tek370b; 4.破坏性分析:机械decap,化学 decap 芯片开封机。
本文介绍了元器件失效分析的流程,包括准备工作、失效现象描述、初步分析、深度分析、结论判断等环节。其中重点讲解了各环节的操作步骤和注意事项。
第14卷第3期2011年6月工业工程IndustrialEngineeringJournalVo1.14No.3June2011基于电子器件失效分析流程对失效I,ED分析方法的研究赵巍,吴福根,杨少华2,王艳,许振龙(1.广东工业大学实验教学部,广东广州510006;2.信息产业部电子五所电子产品可靠性物理国家重点实验室,广东广州510610)摘要:结合一般电子器件失效分析方法,系统...
半导体失效分析流程 失效分析流程摘自:图解入门半导体器件缺陷与失效分析技术精讲作者:上田修 山本秀和;机械工业出版社日 可靠性技术丛书编辑委员会 主编二川清 编著上田修 山本秀和 著李哲洋 于乐 译各种分析工具可有效提升良率多位日本半导体专家倾力打造硅集成电路的失效分析功率器件的缺陷,失效分析化合物半导体发光...
基于电子器件失效分析流程对失效LED分析方法的研究