电路板喷锡和沉锡是电路板制造过程中采用的两种不同的表面处理技术。喷锡(英文:HASL,即Hot Air Solder Leveling)是将熔化的锡涂覆到铜层表面并通过空气吹干,形成锡层;而沉锡(英文:ENIG, 即Electroless Nickel Immersion Gold)则是通过化学反应将铜层表面化学镀镍、金、锡等金属形成保护层。
线路板喷锡工艺的英文可以表述为"PCB Hot Air Solder Leveling"或者"HASL",这是一种常用的表面处理技术。在这个过程中,熔融的锡通过热风的作用,均匀地涂覆在线路板的铜表面上,形成一层保护性的锡层。 三、喷锡工艺的流程和特点 喷锡工艺通常包括前处理、喷锡和后处理三个主要步骤。前处理主要是清洁线路板表面,去除...
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