IT之家 3 月 31 日消息，据《日经亚洲》当地时间 3 月 28 日报道，味精与基板原料 ABF 膜巨头味之素计划在最近两年投资 250 亿日元（IT之家注：现汇率约合 12.11 亿元人民币）的基础上再在本十年内追加相同规模的资金，目标将半导体材料产能升五成。▲ ABF 基板的原料 ABF 膜 ABF 全称 Ajinomoto Build-up...
ABF全称味之素堆积膜,由日本知名味精企业味之素于上世纪90年代发现,ABF材料具有低热膨胀系数、低介电损耗的特点,其易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好的特征,使其成为FCBGA封装基板的主流基板介质材料。相较于BT载板,ABF材质可做线路较细、适合高脚数高速率传输的集成电路芯片,主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高...
值得一提的是，这一2030业务路线图中还包括了在外界看来颇为特殊的业务：半导体绝缘膜（ABF，Ajinomoto Build-up Film）。在网络上，流传着“味之素卡住芯片脖子”的说法，意思是味之素的ABF材料已成为芯片制造中的“隐形王者”，在半导体产业中的重要性不亚于光刻机等核心设备。资料显示，ABF是一种用于高性能半导体...
一、材料组成专利 味之素针对ABF膜的材料组成进行了深入研究,并获得了多项相关专利。这些专利涵盖了ABF膜中的核心成分、添加剂以及它们的配比,确保了ABF膜具有优异的电性能、热性能和机械性能。 二、制造工艺专利 除了材料组成,味之素还针对ABF膜的制造工艺进行了创新,并申请了多项专利。这些专利涉及ABF膜的制备流程、...
20世纪70年代,日本味之素集团在研究味精生产过程中的副产品时,发现相关副产物可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成素材,进而设计合成出了一种耐用性强、热膨胀性低、易于加工的热固性薄膜—ABF膜,而这种薄膜正好可以用作印刷电路板时的绝缘材料。与英特尔公司展开合作后,味之素集团的ABF膜成了CPU FC-BGA产品的首选材料...
日本味之素(Ajinomoto)将在2030年前投资至少250亿日元(1.68亿美元,约合人民币12.2亿元),将半导体材料的生产能力提高50%,旨在培育核心食品业务以外的领域,巩固其收入基础。 这家日本食品和生物技术公司将提高味之素薄膜(ABF)的生产能力,ABF是一种绝缘材料,...
总的来说，味之素通过ABF薄膜成功打入了半导体行业，展现了其在技术创新上的强大实力。与此同时，我国的芯片产业正在经历一场艰难的考验。我们不仅要解决芯片制造中的技术难题，还需要在材料研发上实现突破。只有这样，才能真正掌握芯片产业的主动权。那么，你对味之素这家公司的转型有何看法？你认为我们在芯片产业链上...
1、ABF的故事 如果您认识 Ajinomoto 这个名字,您可能会惊讶地发现它在芯片领域发挥着关键作用:该公司更为人所知的是全球领先的味精调味粉供应商。20 世纪 90 年代,味之素发现味精的副产品可以制成很好的绝缘体,从那时起,味之素就在这一利基材料领域享有近乎垄断的地位。
1.日本味之素拟斥资超12亿元,扩产ABF材料 日本味之素(Ajinomoto)将在2030年前投资至少250亿日元(1.68亿美元,约合人民币12.2亿元),将半导体材料的生产能力提高50%,旨在培育核心食品业务以外的领域,巩固其收入基础。 这家日本食品和生物技术公司将提高味之素薄膜(ABF)的生产能力,ABF是一种绝缘材料,用于数据中心的最新图...
你想问的应该是莲花控股与ABF膜。ABF膜即味之素堆积膜(Ajinomoto Build-up Film)。以下是相关介绍: - 研发背景:20世纪70年代,味之素公司探索鲜味调味品生产副产品的应用,发现制作味精的副产物可做出绝缘性极高的树脂类合成材料。1996年,英特尔与味之素合作,将其用于开发薄膜型绝缘子,最终让ABF成为了CPU FC-BGA产品的...