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华中科技大学材料学院连接与电子封装中心副教授,硕士生导师。主要研究领域为电子封装技术、焊缝金属强韧化、焊接冶金过程及组织转变过程、焊接工艺及设备。主持国家重点研发计划子课题、湖北省自然科学基金等科研任务10余项,发表论文十余篇。 More+ 教育经历Education experience 2002.9 ~ 2010.6华中科技大学 工学博士学位 -...
登录 免费注册 周龙早 华中科技大学 / 科研之友号:71895123 科研之友人员唯一编号 0 项目 11 成果 313 阅读 0 下载 15 被引 1 H-指数 主页 成果
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华中科技大学材料学院,湖北武汉,430074; 原文格式 PDF 正文语种 chi 中图分类 机械制造工艺; 关键词 快速成形; 三维焊接熔敷; 计算机辅助设计; 入库时间 2023-07-25 19:43:22 相似文献 中文文献 外文文献 专利 1. 基于小波包分析的超声铜-钢感应熔敷焊焊接界面缺陷特征参量提取 [J] . 张仁韦 ,徐...
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周龙早，男，1973年生，工学博士，华中科技大学材料学院连接与电子封装中心副教授、硕士生导师。研究方向 电子封装技术 焊缝金属强韧化 焊接冶金过程及组织转变行为 焊接工艺及设备 个人经历 教育经历 2002.9 ~ 2010.6 华中科技大学 工学博士学位 - 研究生(博士)毕业 1998.9 ~ 2001.6 华中科技大学 工学硕士...