- 定期检查和维护焊接设备,确保设备正常运行,避免因设备故障导致的焊接质量问题。 健翔升科技通过以上措施,可以有效减少PCB电路板的吹孔问题,提高焊接质量和可靠性。 电子产品实施无铅制程以来,从PCB板材 、元件到波峰焊的焊料、设备工艺都产生了相应改变 。因此造成“吹孔”的原因 有很多,包括上游CCL板材、PCB板的品...
在无铅波焊中,有些 PCB 板不存在孔粗、破洞的孔及插件不正也存在针孔及吹孔问题。分析可能原因有: a 、板子打开包装后在空气环境下放置时间过长,导致 PCB 板基材吸潮,孔内吸收的湿气在焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤 2 小时。 b 、元件引脚氧化; c 、助焊剂活性低、涂敷量...
该产品在波峰焊工序发现较高比例的吹孔不良之后,在整机功能测试工序又发现较多功能性不良,经维修人员排查,发现多个PCB有过孔(VIA导通孔)不通的现象。而过孔不通的原因应能确定是PCB钻孔不良,或许还有清洗不到位,见下面的切片图: 由过孔的切片图可见,情况是相当的严重,该PCB厂家的品控能力堪忧。铁证如山,未上线的光...
PCB品质问题导致的吹孔,主要与PCB的PTH镀覆孔品质有关,包含两个方面:钻孔不良和镀铜不良。 钻孔不良导致孔壁粗糙;镀铜不良主要体现在铜厚不达标和厚度不均匀;钻孔工序后的清洗不到位使得一些板材粉末或其它异物残留在孔中,也会影响镀铜品质,使孔壁上有孔洞。要确认以上问题,最好的办法就是对不良焊点做切片,以下是...
造成PCB塞孔不良的3大问题和对应解决对策在PCB(印制电路板)制作中,塞孔是一种常见的加工方法,用于封闭孔内的空气,防止钻孔时产生毛刺或脏污。然而,由于一些常见的问题,PCB塞孔可能会不良,导致PCB质量下降。本文将介绍造成PCB塞孔不良的3大问题以及相应的解决对策。
陶瓷电路板-陶瓷pcb-陶瓷基板厂家-金瑞欣特种电路www.jinruixinpcb.com 电路板出现吹孔可能是由于加工...
这种现象属于典型的PCB质量问题。原因有很多种,主要有以下几种: 1.PCB钻孔所用钻头比较钝,孔表面粗糙,电镀后孔壁存在小孔。 2.电镀质量差、焊接孔内壁有孔。 3.PCB板加工前存在吸潮的可能。 解决办法: 1.加强PCB加工厂家的质量控制,检查钻孔质量。
无铅波焊中吹孔成因及改善研究 一、前言 吹孔,通常是指完成的孔壁上可能出现的破洞。在PCB板下游进行焊接时,破洞中的基材湿气在高温下迅速膨胀,产生气压,将孔中熔锡吹出,冷却后形成空洞。这种劣质孔被称为"吹孔"。二、无铅波焊特性 波峰焊工艺包括助焊剂涂敷系统、预热系统、波峰焊接系统、冷却...
当PCB卡在装配过程中出现吹孔缺陷时,主要元凶倾向于夹带水分或空气。在潮湿环境下,裸露电路板上的任何未镀覆和未掩盖的区域都会暴露内部层压板,因此可能会吸收水分。吸收可能发生在电路板制造过程中或存储不当。非常值得怀疑的地区包括非电镀钻孔和路由功能 ...
经分析,排除了波峰焊接参数导致的影响,确认为PCB来料问题。对吹孔部位的切片观察,如图2所示。 图2 对用户提供的不良PCBA进行检查,发现焊接不良区域的焊点表面光亮,除有吹孔外,焊料对焊盘润湿良好。进一步对有问题的PCBA吹孔处做切片分析,查看孔壁铜镀层的厚度和孔壁镀层表面的粗糙度,如图3所示。