我们已经知道芯片产业链分位设计、制造、封测和下游应用，并将芯片的制造比喻为在指尖大小的区域建造摩天大厦。芯片制造又分为晶圆生产和晶圆工艺，其中晶圆工艺又被成为前道工艺，相应地封测被称为后道工艺，本篇内容主要讲后道工艺概述。本章将按照工艺流程，具体介绍从晶圆测试到最终检查的后段制程工艺。因为后道工艺...
在前道工艺中,只有晶圆这一个工作对象。可是后道工艺则不同,随着工艺的进行会有各种各样的形态,会使用专用的载具或夹具。 参考文献: 1.【美】Peter Van Zant ,韩郑生译,芯片制造-半导体工艺制程实用教程(第六版),电子工业出版社; 2.【日】佐藤淳一,王艺文,王姝娅译,图解入门半导体制造工艺基础精讲(第四版),机械工业出版社;; 3.余
半导体制程中芯片后道工艺(英文:Back-end of Line,简称:BEOL),是半导体制造过程中,从晶圆测试(CP测试)到形成最终电路功能并做完最终检查的关键工艺阶段。相对于前道工艺(Front-end of Line, FEOL)处理…
在前道工艺中,只有晶圆这一个工作对象。可是后道工艺则不同,随着工艺的进行会有各种各样的形态,会使用专用的载具或夹具。 参考文献: 1.【美】Peter Van Zant ,韩郑生译,芯片制造-半导体工艺制程实用教程(第六版),电子工业出版社; 2.【日】佐藤淳一,王艺文,王姝娅译,图解入门半导体制造工艺基础精讲(第四版)...
光刻机既可以用在前道工艺,也可以用在后道工艺,前道光刻机用于芯片的制造,曝光工艺极其复杂,后道光刻机主要用于封装测试,实现高性能的先进封装,技术难度相对较小。 2023-06-09 10:49:20 SiC赋能更为智能的半导体制造/工艺电源 半导体器件的制造流程包含数个截然不同的精密步骤。无论是前道工艺还是后道工艺,...
1. 先进封装技术集中展示 先进封装：倒装芯片封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备；晶圆级封装（WLP）：包括扇入型（Fan-In）和扇出型（Fan-Out）工艺，提升芯片密度与能效，成为延续摩尔定律的核心路径。系统级创新：如华为CM384通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，展示...
压凹凸工艺(又称凹凸压印)是我国古代印刷术发明后,又一个派生性创造,是印刷技术与雕刻艺术相结合的综合工艺。铜版雕刻凹凸压印工艺是浮雕(平面雕)艺术在印刷工艺中的移植和运用。没有印刷技术和浮雕艺术的发展,也不可能有凹凸压印的展,其印版类似于我国木版水印使用的拱花方法。凹凸压印主要的承印物是纸张,一般纸张...
半导体制程中芯片“后道工艺”主要包括以下环节：前期工作：晶圆测试：使用探针台设备完成晶圆测试，确保芯片功能正常。有效芯片数计算：根据晶圆面积和芯片大小计算能制造出的芯片数量。无效边缘处理：优化晶圆边缘利用率，减少无效区域。晶圆减薄：减薄工艺：在封装前，将晶圆背面削减至特定厚度，以提高封装效率...
印刷后道工艺详述——压痕 （一）工艺介绍 压痕是指利用钢线，通过压印，在纸片上压出痕迹或留下供弯折的槽痕。利用钢刀、钢线排列成模板，在压力作用下将印刷品表面加工成易于折叠的痕迹。对于200g以上的纸张，甚至包括157g单一颜色油墨很厚的印刷品，需要折叠时，往往会在折叠处，出现裂痕，影响印品品质。可...
成衣后道工艺流程作业指导书 后道是成衣生产的最后一道。如果把工厂比喻成水库,那么后道就是出水口。他是整个流水线的一部份,所以流水线的管理在这也适用。一条好的流水线是畅通无阻的,就象流水一样,前浪带后浪,后浪推前浪。生产能象流水一样顺畅。作为管理者就是治疗流水不畅的人。能及时对流水线进行疏通,...