IMC合金层通常出现在焊接过程中,当焊锡与被焊底金属(如铜、镍等)在足够热量的条件下,锡原子和被焊金属原子相互结合、渗入、迁移及扩散等动作,在两者之间形成一层类似“锡合金”的化合物,即IMC层。IMC合金层的形成与焊接温度、时间、压力等因素密切相关。 二、IMC合金层的...
合金层IMC标准详解。一、IMC基础认知。IMC（Intermetallic Compound）即金属间化合物，在电子组装等领域，合金层中IMC的形成与特性对产品可靠性至关重要。它是在不同金属界面间，通过原子扩散反应生成的具有特定晶体结构和性能的化合物。例如在典型的锡铅（Sn Pb）焊点与铜（Cu）基板界面，会形成Cu₆Sn₅、Cu₃...
焊接压力过大,影响了原子间的结合,使得 IMC 合金层超出正常厚度。基板表面处理不当,存在杂质或氧化层,导致 IMC 合金层异常增厚。焊接环境中的气氛控制不佳,例如氧气含量过高,影响了反应过程,造成 IMC 合金层过厚。材料的热膨胀系数不匹配,在焊接过程中产生应力,促使 IMC 合金层生长过厚。加热方式不均匀,局部温度...
IMC层合金化合物是指金属与金属或金属与类金属之间通过金属键或共价键结合形成的有序晶体结构化合物。在焊接过程中,焊锡中的锡原子与被焊金属原子(如铜、镍等)在高温下相互结合、渗入、迁移和扩散,然后在两者之间形成一层类似“锡合金”的化合物。IMC层合金化合物的生长...
IMC合金层,也就是界面合金共化物层,它的成分会根据具体的金属接触面有所不同。比如,在焊接领域常见的铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物,其中铜锡间的Cu6Sn5(Eta Phase)和Cu3Sn(Epsilon Phase)是最为常见的。所以说,IMC合金层的具体成分,需要看它是哪种金属间形成的共化物哦。
IMC合金层没有一个统一的标准，IMC合金层的形成比较复杂，其厚度、形貌与焊接界面的材料有关，与焊接的温度和时间有关，与焊接所使用的焊料也有关。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡...
IMC合金层是指**金属氧化物与金属间的复合绝缘体**,它是在两种或三种金属表面之间形成的连续相的化学反应产物 2楼2023-12-21 23:09 回复 小杨肉串子- 该合金层的形成是由于几种金属同时沉积并相互扩散到彼此界面上而产生的 3楼2023-12-21 23:09 回复 ...
本文着重研究了93.5Sn3.5Ag(简写为Sn-Ag)焊料与Cu基界面间形成的 合金层，通过电子扫描显微镜(SEM)，X衍射(XDA)及能谱X射线(EDX)等分析发现，在Sn-Ag与Cu基界面上存在Cu6Sn5及Cu3Sn两种合金成分，且随着热处理时间增加，Cu6Sn5合金层增厚，并在该处容易出现裂纹而导致焊点强度减弱，从而使焊点产生疲劳失效...
线路板IMC合金层厚度有没有什么标准？IMC合金层没有一个统一的标准，IMC合金层的形成比较复杂，其厚度、...
DFM DFR FC-DFR 焊点可靠度 合金层IMC NI SN CU 合金层IMC Cu6sn5 Ni3sn4 二元合金 binary compound NiAU Snpb Nicu 三元合金tenary compound Ni-Sn-Cu 1.BGA 锡膏 元器件 表面镀层 2.二元合...