应用介绍:主要做BPO胶/PI胶/BCB胶固化,IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MEMS)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧真空环境中干燥和老化试验。 所属分类: 半导体工艺设备 关键词:半导体专用设备 产品咨询:
本网站不保证此号码的实时准确性,联系时请以合肥真萍电子科技有限公司官网公布为准,与合肥真萍电子科技有限公司发生的一切业务往来本网不承担任何连带责任。同时不提供该企业或组织的实时信用状态及存续状态,请以国家企业信用信息公示系统查询为准。 400电话办理预约 QQ咨询:...