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晶合集成 688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 公司简介: 2015年5月19日,合肥晶合集成电路有限公司成立。 经营范围: 晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。 注册地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 办公地址...
合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年3月14日召开了第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十次会议,审议通过了《关于公司〈2025年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》等相关议案,并于2025年3月15日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了相关公告。 根据《上市公司信息披露...
中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 核心技术人员离职暨新增认定核心技术人员的核查意见 中国国际金融股份有限公司(以下简称“保荐机构”)作为合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”或“晶合集成”)首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《科创板上...
中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 收购控股子公司少数股东股权的核查意见 中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”、“保荐人”)作为合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”、“公司”)首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》以及《上市...
晶合集成(688249.SH)：2025年限制性股票激励计划获得合肥市国资委批复 格隆汇4月22日丨晶合集成(688249.SH)公布，近日，公司收到合肥市人民政府国有资产监督管理委员会（以下简称“合肥市国资委”）出具的《关于合肥晶合集成电路股份有限公司限制性股票激励计划的批复》（合国资分配〔2025〕50号），合肥市国资委原则...
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2025-012 合肥晶合集成电路股份有限公司 2025年限制性股票激励计划(草案) 摘要公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
晶合集成:北京市金杜律师事务所上海分所关于合肥晶合集成电路股份有限公司2023年限制性股票激励计划预留授予相关事项的法律意见书 查看PDF原文 公告日期:2024年06月01日晶合集成:北京市金杜律师事务所上海分所关于合肥晶合集成电路股份有限公司2023年限制性股票激励计划预留授予相关事项的法律意见书 [点击查看PDF原文] ...
晶合集成人事变动:CEO蔡辉嘉因个人原因及家庭因素辞职 2月13日,中国领先的晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”,股票代码:688249)发布公告称,公司总经理、核心技术人员蔡辉嘉先生因个人及家庭原因申请辞去公司总经理职务,并不再担任公司核心技术人员。离职后,蔡辉嘉先生不再担任公司任何职务,自...
合肥晶合集成电路股份有限公司 Nexchip Semiconductor Corporation (住所:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) (住所:北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层) 声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或...