一、合封芯片工艺 合封芯片工艺是一种将多个芯片或不同的功能的电子模块封装在一起的定制化芯片,从而形成一个系统或者子系统。类似:对原MCU二次加工升级 常见的集成方式包括CoC封装技术、SiP封装技术等。合封芯片更容易实现更复杂、更高效的任务。 二、合封芯片工艺的应用场景 合封芯片工艺由于其高集成度(芯片体积...
🎉今天要给大家介绍一种我们自己研发的热管无效端二除封合工艺!这种工艺有一些独特之处和显著的优势哦!💡首先,大家看这个样品,一端是圆弧设计,另一端是无效端。无效端有个小圆点,大概0.5到1毫米。而另一端的无效端则大约有5毫米。🔄重要的是,这种工艺不需要区分热管的方向,两头都可以随意放置,因为两端都是...
一、熔封:直接熔融封合 熔封是一种将合金材料直接加热至熔点,然后熔融并封合的方法。这种工艺的优点在于,熔封后的合金封帽具有较高的强度和密封性,能够承受较大的压力和温度变化。此外,熔封工艺简单,成本较低,适用于大规模生产。 然而,熔封也存在一些局限性。首先,由于需要...
在合金封帽的制作工艺中,熔封与焊接是两种常用的方法,它们各具特色,适用于不同的场景。熔封工艺,简而言之,是通过将合金材料加热至熔融状态后直接封合,其优势在于能形成高强度、高密封性的封帽,尤其适用于承受高压和温度变化的场景。然而,熔封工艺能耗较高,且对材料熔点有一定要求,同时在熔封过程中可能产生气孔、...
一、合片工艺的定义 合片工艺,顾名思义,就是将多个芯片或相关组件通过特定的技术手段合并成一个整体的过程。这一工艺旨在提高芯片集成度、减小体积、降低成本,并增强芯片的性能和可靠性。 二、合片工艺的主要步骤 1. 芯片准备:首先,需要准备待合并的芯片,确保它们的质量和性能符合要求。这包括芯片的测试、...
鑫台铭陶瓷纤维预氧丝气凝胶真空贴合封装压合工艺:---鑫台铭提供。 真空热压机设备适用于玻璃纤维、陶瓷纤维、预氧丝气凝胶、冷凝胶、硅胶、PET、CCS等材料的压合工艺,主要用于新能源汽车、动力电池电芯隔热垫热压成型。纤维如陶瓷纤维,玻璃纤维,泡棉等以及封装材料如PET、PI膜,热熔胶、硅胶框等压合成型。
陶瓷纤维预氧丝气凝胶真空贴合封装压合工艺是一种采用真空热压机将陶瓷纤维、预氧丝气凝胶等材料在高温高压条件下进行贴合封装的工艺。以下是该工艺的主要特点和步骤：一、主要特点 高温高压技术：通过真空热压机对材料施加高温和高压，确保材料之间形成良好的结合。灵活性强：可根据不同工艺需求更换工装，...
4.性能测试:对产品进行测试,如耦合效率、温度变化下波长的变化值、抗震性等。 五、总结 本文详细介绍了光纤熔合封装的工艺流程,从材料准备、熔接技术、封装工艺等方面进行了全面的解析。光纤熔合封装技术具有耐高温、抗振动及高敏感度等特点,在广泛的应用领域拥有着重要的地位。
等离子封合(键合) 硅片+PDMS、玻璃+PDMS、PDMS+PDMS 热压封合(键合) PMMA+PMMA、PC+PC 胶粘封合(键合) 玻璃+PMMA、PMMA+PMMA 阳极封合(键合) 硅片+玻璃、硅片+硅片 化学处理封合(键合) PDMS+PMMA、PMMA+PMMA 其他非常材质封合(键合) 铌酸锂基底和PDMS芯片封合...
据官网显示,东科半导体目前已将开发出多款合封氮化镓驱动器、逻辑控制器的氮化镓合封芯片,这些芯片多采用QR的电源架构,工作频率均在200kHz左右。据介绍,现阶段有一款65W采用有源钳位反激式电源架构的合封芯片目前已进入调试阶段,该芯片的最高工作频率达500kHz,应用于电源系统中能够明显的降低开关损耗并提高系统效率。