作为台积电28nm工艺的最新版本,HPC+在保持高性能的同时,进一步降低了漏电和功耗。通过引入新的材料和工艺技术,HPC+工艺能够提供更长的沟道长度和更好的全局慢速和全局快速工艺角控制,从而在提高系统级芯片(SoC)性能的同时,减少漏电流和功耗。 在实际应用中,这些不同的工艺版本可以根据具体需求进行选择和应用。例如,在...
近期,紫光展锐新一代智能手表平台 W307发布,基于超低功耗架构设计,采用亚米级高精度定位方案,高集成 4G 全网通,将为用户带来更丰富的智能体验。 W307 采用台积电 28nm HPC + 工艺制程,芯片集成 CPU、内存、4G 多模调制解调器、蓝牙、Wi-Fi、GNSS 和影像系统。W307 的封装面积较上一代 4G 手表平台春藤 8521E ...
28HPM(High Performance Mobile):针对移动应用优化,提供高性能和低功耗特性。 28HPC+(High Performance Computing Plus):专为高性能计算应用设计,优化了速度和功耗效率。 28LP(Low Power):针对低功耗应用,如物联网设备,提供了出色的功耗表现。FinFET技术:台积...
1:28nmHPC,全称28nm High Performance Compact。2:TSMC 28纳米家族最新工艺,是28nmHPM的紧凑型。3:在智能手机的功耗限制下提供最好的64bit CPU和LTEmodem的性能表现。4:与28LP相比,Die size小10%;同性能表现下功耗降低30%,或者同功耗表现下性能提升20%。5:28HPC的IP生态系统可以无缝适应28HPM。原文中似乎还...
再者，中芯国际在28nm制程上具备深厚的技术底蕴。公司不仅拥有强大的技术实力和丰富经验，还拥有自主知识产权和专利技术，能够为客户提供高度定制化和高质量的服务。近年来，中芯国际在28nm制程上不断创新，推出了多种工艺方案，如28nm HKC+、28nm HPC+以及28nm HPC+ RF等，充分满足了不同客户的需求。综上所述，中...
28nm HPC+这个工艺是HPC的进一步演化,是28nm的最后一种工艺,具有更低的漏电率,性能也略微改善。代表产品有联发科Helio X10和小米澎湃S1。所以说,台积电不愧是代工老大,单单一个28nm就整出这么多花样来,但是这也隐约透露出新工艺憋不出来、只能不断改善旧工艺的无奈。近几年台积电和三星都学精了,将16nm的改进版说...
类型:台积电28nm工艺有多种类型,包括28nm LP、28nm HP、28nm HPL、28nm HPm和28nm HPC等,以适应不同市场定位和设备需求。 栅极材料:其中,28nm LP采用传统的Poly/SiON栅极和前栅极工艺,而28nm HP、HPL和HPm则采用HKMG栅极和后栅极工艺。 性能:HKMG栅极的使用使得晶体管能做得更小,漏电也更少,从而提高了芯片的性...
答：28/22nm是一个大节点，拥有各种技术平台，如LP、HPC、HPC plus、RF-SOI，适用于所有应用，以及特殊工艺，如HV（高压）、eFlash（嵌入式存储器）。因此，在这个矩阵中，不同的代工供应商提供他们的重点/利基服务。 在应用方面，根据我们的研究，CIS/ISP、DDIC、WiFi和MCU（+eFlash）是前四大应用，占2023年...
今年,AMD在台积电收入中的份额也有望达到10%,这主要归因于其面向数据中心的EPYC处理器销量的增加,以及AI和HPC领域对Instinct MI300系列GPU的强劲需求。 英伟达的新品H200和AMD的MI300预计将为台积电的3nm制程带来大量订单。 此外,英特尔下一代低功耗架构Lunar Lake MX(LNL)CPU将采用台积电的N3B制程,而Arrow Lake H/...
近日,紫光展锐发布了全新一代智能手表平台——W307。 根据公布的信息显示,紫光展锐W307采用台积电28nm HPC +工艺制程,芯片集成CPU、内存、4G 多模调制解调器、蓝牙、Wi-Fi、GNSS 和影像系统。 紫光展锐W307采用单核A53处理器,比上一代减少30%封装面积;采用RTOS轻量级系统,拥有流畅且快速响应的用户体验,整体功耗比上...