分析师指出,台积电对硅光子的愿景围绕着将CPO模块与CoWoS或SoIC等先进封装技术集成。这种方法消除了传统铜互连的速度限制。台积电预计将于2025年开始样品交付,1.6T产品将于下半年进入量产,并于2026年扩大出货规模。由于基于处理器的传统架构面临物理限制,硅光子技术在满足数据中心需求(尤其是AI和ML)方面的作用至关...
公司还表示,当前供应台积电的产品包括半导体级的氢氟酸和电子级硅烷,现阶段供应量虽然不大,但行业壁垒非常高,进入供应商体系需要2-3年时间,示范带动作用明显。
🎉 台积电的产品线真是琳琅满目,应有尽有! 🔬 在逻辑芯片领域,台积电不仅拥有最先进的3纳米工艺,还涵盖了从20世纪80年代至今的所有16个工艺,包括5纳米、7纳米、10纳米、16纳米、20纳米、22纳米、28纳米、40纳米、65纳米、90纳米、0.13微米、0.18微米、0.25微米、0.35微米、0.5微米等。 🎨 除了逻辑芯片,台积...
1. 芯片:台积电为多家顶尖芯片制造商提供代工服务,确保产品的技术先进性和市场竞争力。2. 3D IC:台积电在3D IC技术领域保持领先地位,通过创新的堆叠技术,实现更小尺寸、更高性能和更低功耗的芯片设计。3. 5G技术:台积电是全球首个实现5纳米工艺节点芯片量产的厂商,其5G相关芯片已进入商用阶段,推...
上海台积电生产的专用集成电路包括电源管理芯片、汽车电子控制芯片等。 以上是上海台积电生产的主要产品线及其生产的芯片种类。 三、总结 上海台积电是一家专业从事半导体晶圆代工生产的企业,生产的产品线涵盖DRAM、SRAM、Flash存储器、微控制器...
11月4日,据摩根士丹利的最新报告,台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价,以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价,预计3nm制程价格将上涨高达5%,而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。二、简介 摩尔定律面临一系列瓶颈。摩尔定律指引过去五十多年全球半导体行业的发展,但当前也面临着一系列瓶颈。...
芯东西5月12日消息,近日,台湾《中国时报》爆出了台积电即将面世的5nm芯片制造产品,其中包括消费者们期待已久的:AMD Zen 4 CPU、AMD Radeon RDNA 3 GPU和英伟达 Hoppper GPU,还包括一个尚未宣布的产品:英特尔Xe GPU。台积电总裁魏哲家指出,采用台积电完成的芯片设计定案数量将比7nm量产初期的同时期还要高,5...
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台积电是全球领先的晶圆代工厂,其高科技产品包括:1.芯片:台积电的客户包括苹果、华为海思、高通、英伟达、AMD和联发科等芯片大厂。2.3DIC:台积电的3DIC技术领先全球,可以制造出更小、更快、更省电的芯片。3.5G:台积电是全球第一个量产5nm芯片的厂商,其5G芯片已经开始商用。