据报道,针对第一波HBM4的生产,台积电准备使用两种制程技术,包括N12FFC+和N5。根据台积电设计与技术平台高级总监表示,正在与主要HBM存储合作伙伴(美光、三星、SK海力士)合作,在先进节点上达成HBM4的全堆栈集成。其中,在N12FFC+生产的基础芯片方面是具有成本效益的做法,而N5制程技术生产的基础芯片,则可以在HBM4的性能需...
在制程技术方面,台积电计划使用N12FFC+和N5两种制程技术来生产HBM4基础芯片。N12FFC+是一种成本效益较高的选择,它可以使存储供应商构建12层堆栈(48GB)和16层堆栈(64GB),每堆栈带宽超过2TB/s。此外,N12FFC+技术生产的HBM4基础芯片还有助于使用台积电的CoWoS-L或CoWoS-R先进封装技术构建系统级封装(SiP),该技术可...
据报道,针对第一波HBM4的生产,台积电准备使用两种制程技术,包括N12FFC+和N5。根据台积电设计与技术平台高级总监表示,正在与主要HBM存储合作伙伴(美光、三星、SK海力士)合作,在先进节点上达成HBM4的全堆栈集成。其中,在N12FFC+生产的基础芯片方面是具有成本效益的做法,而N5制程技术生产的基础芯片,则可以在HBM4的性能需...
未来HBM4将使用逻辑制程来生产,由于台积电计划采用其N12和N5制程的改良版,借以完成这项任务。相较于存储供应商目前没有能力可以经济的生产如此先进的基础芯片,这一发展预计使得台积电借此也能在HBM4制造中占据有利地位。 据报道,针对第一波HBM4的生产,台积电准备使用两种制程技术,包括N12FFC+和N5。根据台积电设计与...
据报道,针对第一波HBM4的生产,台积电准备使用两种制程技术,包括N12FFC+和N5。根据台积电设计与技术平台高级总监表示,正在与主要HBM存储合作伙伴(美光、三星、SK海力士)合作,在先进节点上达成HBM4的全堆栈集成。其中,在N12FFC+生产的基础芯片方面是具有成本效益的做法,而N5制程技术生产的基础芯片,则可以在HBM4的性能需...
据报道,针对第一波HBM4的生产,台积电准备使用两种制程技术,包括N12FFC+和N5。根据台积电设计与技术平台高级总监表示,正在与主要HBM存储合作伙伴(美光、三星、SK海力士)合作,在先进节点上达成HBM4的全堆栈集成。其中,在N12FFC+生产的基础芯片方面是具有成本效益的做法,而N5制程技术生产的基础芯片,则可以在HBM4的性能需...