功率器件热设计基础知识 功率器件热设计是实现IGBT、碳化硅SiC等高功率密度器件可靠运行的基础。掌握功率半导体的热设计基础知识,不仅有助于提高功率器件的利用率和系统可靠性 发表于 02-03 14:17 •203次阅读 #硬声创作季 #可靠性 电子封装可靠性评价中的实验力学方法-2 可靠性设计可靠性元器件可靠性 水管工...
热设计的目标 热设计应满足设备可靠性的要求;热设计应满足设备预期工作的热环境的要求;热设计应满足对冷却系统的限制要求;降低成本。 热设计应考虑的问题 太阳辐射,灰尘、纤维微粒,寿命周期费用,热瞬变,维修性,水气的冷凝,冷却剂。 传热的基本原理 凡有温差的地方就有热量的传递。
还有电磁兼容振动可维修性测试等等多方面的问题知己知彼百战不殆在实际的考察中发现既不知己也不知彼的设计太多不知己是不知道自己不知道什么不知彼是不知道设计所面对的对象的诸多参数条件工艺特性而恰恰是由此引出了太多的技术问题 可靠性电子产品热设计知识
尽量加大热传导面积和传导零件之间的接触面积,提高接触表面的加工精度、加大接触压力或垫入可展性导热材料。 导热硅胶要考虑涂的位置,品牌选择,用量多少。我遇到的失效是涂少了居多,导致散热效果不良。 8、器件的方向及安装方式应保证最大热对流。 这是整机布局要考虑好的问题。不确定的时候,就要去摸底。 9、将热...
散热结构的设计也非常重要。设计合理的散热结构可以将热量迅速导出,并保证设备的正常工作。常用的散热结构有散热片、散热管、风扇等。 三、高品质的可靠性热设计手册 为了更好地应对电子设备在高温环境下可能出现的问题,我们密切关注了电子设备热...
热设计的基本原则是可制造性、可维修性、经济性。即以最简化的设计、最低的成本满足产品的使用要求。 根据经验,热设计一般应遵循以下设计原则: ① 热流密度超过 0.08W/cm2、体积功率密度超过 0.18W/cm3 时,应采用强迫空气冷却、强迫液体冷却、蒸发冷却、热管或其他冷却方法。
关键词:可靠性热设计 (China Electronics Techonlogy Group Company(CETC) the Thirteenth Graduate School 13 Shijiazhaung 050000) (Shanghai University of mou Shanghai 000000) Abstract: Keywords: 1引言 高功率密度是开关电源发展的方向之一,通过热设计尽可能减少电源内部产生的热量、减少热阻以提高效率外、选择...
PCB是产品设计的“地基”,小到元器件布局、金属连线和通孔布局,大到电磁保护、热耗散等因素的考量。优秀的PCB设计可以节约生产成本,达到电路性能与散热性的良好平衡。如何设计出优秀的PCB板,夯实“地基”,是每个电子从业者都有必要了解的知识。 自2022年2月
电源设备内部的温升将导致元器件的失效,当温度超过一定值时,失效率将呈指数规律增加,温度超过极限值时将导致元器件失效。国外统计资料表明,电子元器件温度每升高2℃,可靠性下降10%,温升为50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6｡需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升,这就是热设计。
297 p. Liminality and the Short Story 5 p. ASTM D8330-20 8 p. ASTM F3367-20 4 p. ASTM F3008-13(2020) 3 p. ASTM F1883-20 4 p. ASTM F1014-20 212 p. Liminal Borderlands in Irish Literature and Culture 45 p. (高清正版) SA SNZ TS 62446.3-2020 关于...