因此叠合板具有现浇楼板的整体性、刚度大、抗裂性好、不增加钢筋消耗、节约模板等优点。因此,这种叠合构件被大量应用于国内装配式建筑中。 二、设计规范要求 1、厚度要求 按照国家规范《混凝土结构设计规范》GB50010要求,叠合板的预制板厚度不宜小于60mm,后浇混凝土叠合层厚度不应小于60mm。那么,叠合板中的预制板是否越厚
ELIC或Any layer板 ELIC：Every/Each Layer Inter-connection，层与层之间均采用镭射孔实现互联，亦称Any Layer HDI板。ELIC是HDI板的一种。ELIC板常见为8到14层叠构。
对于六层板的方案,电源层与地层之间的间距应尽量减小,以获得好的电源、地耦合。但62mil的板厚,层间距虽然得到减小,还是不容易把主电源与地层之间的间距控制得很小。 对比第一种方案与第二种方案,第二种方案成本要大大增加。因此,我们叠层时通常选择第一种方案。设计时,遵循20H规则和镜像层规则设计。 3.4 八层板...
EMC设计：• 边缘敏感信号（如USB、HDMI）包地处理，接地过孔间距≤5mm。• 屏蔽罩安装区域预留0.5mm接地环，屏蔽效能提升15dB。四、捷配PCB的工艺支持 高精度叠层控制：• 支持8μm介质厚度公差，满足军工级对称性要求。• 提供Rogers 4350B混压方案，高频损耗＜0.002（@10GHz）。智能仿真工具：• 集成...
PCB板做阻抗匹配是为了保证信号传输时的稳定性和可靠性。在高速传输中，信号的波形会受到 阻抗不匹配的影响，导致信号失真、抖动、干扰等问题的出现。因此，通过在PCB设计中加入 阻抗控制，可以在一定程度上降低信号的失真和抖动，提高信号传输的质量和稳定性。2. 对PCB板厂来讲，需要在设计的叠构时，进行阻抗控制...
电路板的叠层设计是对PCB的整个系统设计的基础,叠层设计若有缺陷,将最终影响到整机的EMC性能。叠层设计是一个复杂的,严谨过程,当然,设计开发,没必要从零开始经过一系列的复杂计算和仿真,来确定设计方案是否合适,仅需要总结前人的经验,选择合适系统的叠层方案。
基于BIM的叠合板深化设计原来可以这么简单 自十三五以来,国务院、住建部以及各地方政府发了一系列的文章,要求大力发展装配式建筑,并要求和建筑信息模型(BIM)进行绑定。然而由于各种原因,基于BIM的装配式建筑设计生产等总是存在这样那样的问题。今天小编就给大家介绍一款全新的装配式深化设计软件---AntPC,一起来看一下这...
在高性能电子设计中,特别是针对芯片密度大、时钟频率高的应用场景,六层半的PCB叠层设计是最佳方案,它可以确保信号完整性、电源稳定性及电磁兼容性,那么如何选? 方案一:SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG 结构:信号层-地层-信号层-电源层-地层-信号层 特点: