作者: 干法刻蚀常指反应离子刻蚀(RIE),广义上可能还包括等离子刻蚀和溅射刻蚀。 反应离子蚀刻 蚀刻特性: 选择性、蚀刻轮廓、蚀刻速率、均匀性、可重复性 - 均可以在反应离子蚀刻 (Reactive ion etch) 中非常精确地控制。各向同性蚀刻轮廓以及各向异性是可能的。因此,RIE 工艺是一种化学物理蚀刻工艺,是半导体制造中用于构造各种薄膜的最重要工艺。
溅射刻蚀,又称离子铣,反应的过程为A.物理作用B.化学作用C.既有物理作用,又有化学作用D.无作用的答案是什么.用刷刷题APP,拍照搜索答疑.刷刷题(shuashuati.com)是专业的大学职业搜题找答案,刷题练习的工具.一键将文档转化为在线题库手机刷题,以提高学习效率,是学习的生产力
百度试题 题目按原理来分类,干法刻蚀可以分为: A.溅射与离子铣刻蚀B.等离子刻蚀C.反应离子刻蚀D.聚焦离子束刻蚀相关知识点: 试题来源: 解析 A,B,C 反馈 收藏
PECVD技术加上沉积刻蚀一沉积工艺被用以填充0.5~0,8um的间隙,也就是说,在初始沉积完成部分填孔尚未发生夹断时紧跟着进行刻蚀工艺以重新打开间隙人口,之后再次沉积以完成对整个间隙的填充。高密度等离子化学气相沉积技术工艺在同一个反应腔(chamber)中原位地进行沉积和刻蚀的工艺,通过控制间隙的拐角处沉积刻蚀比,使得...
刻蚀石英环在半导体领域的应用: 1.晶圆刻蚀工艺:在半导体芯片制造的刻蚀环节中,刻蚀石英环发挥着关键作用。刻蚀是将晶圆上未被光刻胶覆盖的部分通过化学或物理方法去除,从而在晶圆上形成电路图案的过程。刻蚀石英环紧密围绕在晶圆周围,防止刻蚀过程中 - 艾尔法石英(光
反应溅射刻蚀检测 反应溅射刻蚀检测概述:反应溅射刻蚀检测是评估薄膜沉积工艺质量的关键环节,涉及工艺参数控制、薄膜性能分析及表面形貌表征等核心内容。本文系统阐述该技术的检测项目、适用材料范围、标准化方法及关键设备配置,为半导体、光学镀膜等领域提供专业质量控制依据。
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