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1. 板材厚度:双面覆铜箔环氧玻璃布层压板常见板厚为0.2~3.2mm,大部分为整数值,其允许误差为±0.1mm。 2. 铜箔厚度:双面覆铜箔环氧玻璃布层压板的铜箔厚度一般为1~6oz,其中1oz=35μm,允许误差为±0.5oz。 3. 孔内/孔间铜厚比:该比值是指板厚中心孔内与孔间所...
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26()指在双面覆铜箔层压板上镀一次铜(化学沉铜,电镀薄铜),然后用丝网印刷或光化学方法形成负相图形(油墨层),再进行镀二次铜(电镀厚铜),紧接着在镀上厚铜的导电图形上镀上铅锡合金等抗蚀金属,最后去除导电图形以外的光致抗蚀剂,经蚀刻而制成印制电路板。
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双面覆铜箔环氧玻璃布层压板是一种高强度、耐腐蚀、无毒无味、阻燃等性能优良的板材,常用于电子、通信、航空等领域。其制作方法包括以下步骤: 1. 玻璃布选择:选择质量好、密度均匀、无划痕、无残留油污的玻璃布。 2. 涂布:将玻璃布浸泡在环氧树脂中,使其充分...