首先,需要准备好制作双面线路板需要的材料和设备,包括基材、刻蚀剂、光敏感材料、钨钢钻、钻孔机、贴膜机、UV曝光机、成型机、镀铜设备、钻孔覆铜设备、防焊喷涂设备等。 二、贴膜 将光敏感材料贴在基材上,再将贴好光敏感材料的基材放入贴膜机中,将膜覆盖在基材上,然后反复压紧使其粘合良好。 三、钻孔...
4. 外层制造:在内层线路板的两侧涂布覆铜,并使用外层图形 打印机将电路图案打印在覆铜层上。然后进行化学蚀刻,去除多余的 覆铜。 5. 电镀:经过化学蚀刻后,需要对线路板进行电镀,以便形成 良好的导电性。 6. 钻孔:使用钻孔机对线路板进行钻孔,以便形成连接不同层 次的线路。 7. 填充:使用浸渍式铜填充技术,将...
(2)热风整平。也称为喷锡,将已涂覆阻焊剂的印制电路板经过热风整平助焊剂后,再侵入熔融的焊料槽中,然后从两个风刀中间通过,风刀会把多余的焊料吹掉,得到一个光亮、均匀、平滑的焊料涂覆层。一般焊料槽温度控制在230~235℃,风刀温度控制在176℃以上,浸焊时间在5~8s,涂覆层厚度控制在6~10微米。 PCB双面线路板...
线路板双面背钻塞孔的设计需要考虑到钻孔的位置、孔径大小、孔壁质量等因素,因此需要使用专业的电路设计软件进行绘制,并进行合理的布局。设计完成后,需要进行严格的审核和确认,确保无误。 二、钻孔 钻孔是整个工艺流程中最关键的环节。首先需要选择合适的钻头和钻床,并根据设计要求...
碳油电路板是印刷PCB行业中的常见一种表面处理工艺,碳油线路板工艺是指采用丝网印刷技术,在PCB板指定之位置印.上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有- - 定阻值的碳膜代替原有的电阻元件,碳油PCB权制程流程和其它工艺大致相同,唯一的区别在于印碳油具有更好的导电
摘要 本发明公开了一种线路板双面AOI检测的自动上下板系统,包括机器人装置、进出料装置、双面粘尘机、移载装置、AOI自动光学检测机、对接装置以及控制以上设备工作的总控系统,机器人装置设置有机器人抓手,双面粘尘机位于进出料装置旁,移载装置设置于进出料装置和双面粘尘机上方,AOI光学检测机包括A面检测机和B面检...
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一、柔性线路板补强主流程 生产工艺流程:开料(铜箔 保护膜 补强 psa )→钻孔(铜箔 保护膜 补强 psa)→黑孔或pth→贴干膜→菲林对位→曝光→显影→电镀铜→去干膜→化学清洗→贴干膜→菲林对位→曝光→显影→蚀刻→去干膜→磨刷→贴上/下保护膜→层压→贴补强→层压→冲孔→印文字→烘烤→表面处理→贴psa→...
FPC镂空板的生产制作流程可以概括为如下的工艺流程: 1.裁剪:根据所要求的尺寸对基材进行初步的裁剪,要求尺寸正确且其表面不可有折痕,污渍等等。 2.CNC钻孔:根据设计图纸中的孔径或者花纹等尺寸和形状对板件进行高速钻孔。 3.镀铜:用沉淀析出化学铜的原理在基材的表面和铜孔表面镀上一层薄薄的铜层,并对它的厚度...
硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su ensi.N cireuit)和xe封装板等的构成要素。 工艺流程 1材料的选择 2生产工艺流程及重点部分的控制 2.1生产工艺流程 2.2内层单片的图形转移 2.3挠性材料的多层定位 2.4层压 2.5钻孔 2.6去钻污、凸蚀 2.7化学镀铜、电镀铜 ...