在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。目前,锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液,与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀...
印刷PCB板线路与图面:线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层:用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。防焊...
镀覆孔工艺也称为金属化孔,是一种将整个孔壁度镀覆金属,使双面PCB双面线路板内外层间的导电图形实现电气互连的工艺。 3.丝网印刷 使用专门的印料,在覆铜板上分别网印出线路图形、阻焊图形及字符标记图形等。 4.电镀锡铅合金 电镀锡铅合金有两个作用:第一,作为蚀刻时的抗蚀保护层;第二,作为成品板的可焊性镀层。
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现在,印刷软性电路板(FPCB)加工的典型工艺选用"图形电镀法"。即先在板子外层需保存的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学办法将其他的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是有必要被悉数蚀刻掉的,其他的将构成终究所需求的电路...
深圳市飞进电路科技有限公司是一家专业从事高精密双面、多层及柔性印刷线路板制造的高科技企业。公司始创于2003年,已拥有一支高素质的专业技术管理人才和强大的品质保证队伍,现有员工300多人,月生产能力双面、多层印刷线路板近20000平方米,柔性线路板5000平方米。公司产品